东芝公司宣布其研发了被称作BiCS的全球首款48层 3D堆叠式结构闪存，该闪存为每单元容量2位128-gigabit设备。采用新工艺技术制造的产品样品发货即日启动。
该BiCS基于最尖端的48层层叠工艺，该工艺提高写入/擦除次数可靠性并提高写入速度，其应用范围广泛，尤其适用于固态硬盘。
自全球首推3D闪存技术以来，东芝一直继续致力于优化大批量生产的研发。为满足2016年及以后市场的长足发展需求，东芝将推出主要瞄准大容量应用领域的产品组合，以此积极促进向3D闪存的过渡。
该公司还在其NAND闪存生产基地——四日市业务部为新晶圆厂的大批量生产做准备。Fab2目前在建，将于2016年上半年完工，以便满足日益增长的闪存需求。
