苏州：“芯”企密集上市 “芯”城快速崛起

集成电路是信息社会的“根基”和现代工业的“粮食”。今年以来，苏州统筹疫情防控与经济发展，助力集成电路企业步伐坚定向前，包括苏州国芯科技股份有限公司、苏州东微半导体股份有限公司、创耀（苏州）通信科技股份有限公司、苏州纳芯微电子股份有限公司等在内的6家集成电路企业相继登陆科创板，一座新的“芯”城快速崛起。

“芯”企集中密集上市，是悉心培育与长期坚持。

集成电路是技术、资金密集型行业，具有高投入、高风险特征，单个中小企业很难负担高昂的设备投资。着眼企业共性需求，苏州高标准打造了一批由专业机构运营的公共服务平台“矩阵”，形成对集成电路各环节的有效支撑、助力企业轻装上阵。

目前，由中科院纳米所运营的苏州纳米所测试分析平台、纳米加工平台，苏州中科集成电路设计中心运营的集成电路设计服务平台等，性能堪比国际一流、持续为苏州集成电路企业研发创新赋能。此外，集成电路产业创新中心、赛迪中国芯应用创新中心、张家港市集成电路产业促进中心等载体也已陆续投入使用。

公共服务平台打造是苏州着力优化营商环境的一个缩影。近年，苏州坚持问政于企、问需于企、问计于企，不断完善集成电路产业支持政策，形成覆盖企业全生命周期的支持政策。

相城区、高新区、苏州工业园区、吴江区、张家港、昆山等等板块错位发展，协力打造一流“芯片之城”。其中，园区产业链齐全、集聚程度高，培育了敏芯股份、华兴源创、创耀科技、东微半导体、纳芯微等一大批行业领军企业；高新区保持较快发展势头，国芯科技、长光华芯等在业内崭露头角。

在关键处发力，从重点处突破，向最高处攀登。十余年来，苏州依托自身良好的电子信息产业发展基础，积厚成势，走出了一条从小到大、从弱到强的跨越式发展道路，构建了完善的集成电路产业体系，已成为紧随上海等先进城市之后我国集成电路产业重要聚集地，形成了以“集成电路设计—晶圆制造—集成电路封装测试”为核心，集成电路设备、原材料及服务产业为支撑的集成电路产业链。全市从事集成电路及其相关企业300余家、相关从业人员逾4万人，2021年集成电路产业规模超过800亿元，比上年增长34.7%，正向千亿元目标快速迈进。

当前，苏州聚焦“国之大者”、奋力打造长三角集成电路产业创新高地，各项工作扎实推进。2021年3月，科技部批复支持建设国家第三代半导体技术创新中心，该中心由江苏省和深圳市联合共建，设置江苏平台和深圳平台，江苏平台以位于园区的江苏第三代半导体研究院为建设实施单位，承担着为区域和产业发展提供源头技术供给，为科技型中小企业孵化、培育和发展提供创新服务等国家战略使命。

自成立以来，该中心瞄准第三代半导体领域国家重大战略和产业发展需求，协同国内外产业和科研力量“强强联合”，探索新技术在新型显示、新能源等行业的应用方案，取得阶段性成效。

集成电路人才培养工作亦蹄疾步稳。苏州聚焦产业链谋划人才链，名校、名城互动更加深入频繁：苏州大学未来校区首期已于去年启用，聚焦人工智能、信息与智能系统等领域，构建贯通新工科的交叉创新平台；南京大学苏州校区建设加速推进，将打造集成电路科学与工程学院，并筹建国家集成电路产教融合创新平台苏州中心……集成电路产业人才培育工作进入“快车道”。

今年以来，苏州集成电路企业持续加码核心技术攻关、取得多项重要突破，如园区晶湛半导体发布新款面向微显示产业的硅基氮化镓（GaN-on-Si）LED产品，具有广阔应用前景；高新区国芯科技持续发力汽车电子芯片国产替代，其研发的新一代汽车电子 MCU 产品内部测试中获得成功、订单超过110万颗。

资本市场持续看好苏州集成电路产业发展前景。苏州能斯达电子科技有限公司4月签署增资协议，将加快柔性微纳传感技术研发、设备采购等；苏州乐琻半导体有限公司完成对LG Innotek光电化合物半导体资产收购，成为我国拥有化合物半导体高价值专利数最多的公司之一；英诺赛科、镭明激光、晶湛半导体、科韵激光等企业今年来相继完成数千万元乃至数亿元的新一轮融资，苏州集成电路产业上市“后备军”不断壮大。

近期，苏州审议通过《关于支持产业创新集群建设的若干政策（试行）》《苏州市推进数字经济时代产业创新集群建设2025行动计划》，聚焦集成电路、生物医药等重点产业创新集群现阶段与中长期发展需要，实施“一揽子”支持政策。

据苏州市工业和信息化局电子信息产业处相关负责人介绍，苏州已摸排出一批待上市集成电路企业名单，下一步将趁势而上，系统研究制定出台发挥上市企业平台优势促进以集成电路为核心的苏州电子信息产业创新集群建设工作方案，推动资金、人才等核心要素向创新型企业集聚，全力打造数字经济时代集成电路产业创新集群。（王梦菲 王艳艳）