瞄准两个“1500亿” 无锡高新区力促集成电路产业“全链式”发展

无锡是我国集成电路产业重镇，高新区作为无锡集成电路产业重要承载区，集中了全市近80%的集成电路企业和70%的产出，是国内首个完整覆盖集成电路产业研发、制造、封测、设计、装备、应用和服务等环节的产业集群，产业规模在全国高新区中仅次于上海张江，位列全国第二，产业产值超过千亿，约占全国九分之一。

到2025年末，无锡高新区规划集成电路企业将超800家，产值超1500亿元，培育上市企业8家，市值达1500亿元。两个“1500亿”目标，这样的底气和实力如何而来？

延伸上下游锻造产业链

无锡高新区集成电路产业起步早、基础好、底蕴厚。目前，高新区已形成集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料全产业链格局，集聚各类集成电路企业400多家。

扩大先行优势，持续强链补链延链，无锡高新区以“双招双引”为抓手，依托无锡高新区科技创新促进中心（以下简称“科创中心”）积极引进一批集成电路设计企业和项目，延伸产业链上下游。2020至2022年，科创中心引进集成电路企业102家。“我们十分注重集成电路产业‘强链补链’及构筑产业生态环境。”科创中心相关负责人说。

着眼于提升集成电路“全链式”发展水平，无锡高新区获批建设国家“芯火”双创基地、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心等国家级平台，成立了国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、长三角集成电路产业国家高新区创新发展联盟，提升“补链强链”能力。

当前，无锡高新区集成电路产业链条愈加完善，设计领域，集聚了以华润微、立芯微、芯朋微等为代表的一批企业；制造领域，拥有晶圆制造产线11条，涵盖数字逻辑、模拟设备、功率器件等工艺平台；装备及核心零部件领域，相关企业分别在薄膜设备、温法设备、检测设备等方面形成积累。

“立体式”服务赋能产业生态

2022年以来，无锡高新区集成电路企业捷报频传：华润上华获“中国专利奖”优秀奖、2021年度“江苏省科学技术二等奖”；微导纳米科创板上市；华润微电子跻身“2022亚洲半导体Top50榜单”；5家集成电路企业入围首批试点国家高新区“创新积分500”企业名单……亮眼成绩单的背后，离不开无锡高新区从政策引导、资金扶持到人才保障的有力护航。

政策引导上，2021年无锡高新区出台“集成电路产业政策十条”，全方位推动集成电路产业高质量发展；资金扶持上，成立无锡国联集成电路投资中心、无锡临创志芯股权投资合伙企业（有限合伙）等5支集成电路专项基金，总计规模约60亿元；人才保障上，开展2022年集成电路设计人才实训项目，吸引复旦大学、南京大学等全国82所重点高校404名大学生，实现学员留新率达78%。

多重利好下，一批以新港集成电路装备零部件及材料产业园为代表的总部型、研发型、综合型集成电路科技园区相继落户。据介绍，新港集成电路装备零部件及材料产业园规划招引产业项目总投资约50亿元，计划引进产业创新团队15个，实施重大成果产业项目10个，打造2-3家上市主体，建成达产后预计形成年产业营收约100亿元。

迈向“集群化发展”新阶段

“把集成电路产业作为所有产业的重中之重，无锡高新区将进一步突出战略性、基础性、标志性，推动全产业链协同发展。”无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国说。新港集成电路装备零部件及材料产业园仅是无锡高新区集成电路产业布局中的关键承载区之一。

进一步做大做强“芯”产业，推动产业发展向更高能级跃迁。近年来，无锡高新区全力建设新港集成电路装备零部件及材料产业园等5大产业重点承载区，加速推进6大百亿级龙头企业生态圈建设。2022年无锡高新区物联网、集成电路等战略性新兴产业保持两位数增长。无锡华虹集成电路一期（二阶段）扩能、无锡村田电子贴片式陶瓷电容器新工厂一期、无锡SK海力士存储半导体技术升级一期等产业项目入选2023年江苏省重大项目清单。

集成电路产业集群化发展形态凸显。目前，无锡高新区集成电路制造创新型产业集群已入选科技部火炬中心2022年创新型产业集群名单以及江苏首批8家创新型产业集群建设名单。

下一步，无锡高新区将加快推动集成电路创新型产业集群高质量发展，在集成电路封装测试、装备材料方面突破一批关键核心技术，实现国产化替代；主动融入长三角集成电路产业协同创新体系，争创国家技术创新中心；将积极打造“科创飞地”，探索实现异地创新资源导入，为创建“具有世界影响力的高科技园区”提供有力支撑。（殷晴）

编辑：穆皓

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