龙图光罩推动半导体材料国产替代 夯实集成电路产业根基

近日，深圳市龙图光罩股份有限公司拟在科创板申请上市，获得市场关注。成功IPO后，龙图光罩有望进一步推动半导体材料国产替代，夯实集成电路产业根基。

半导体产业链包括上游材料与设备、中游制造和下游应用。半导体材料处于上游供应环节，是半导体产业的基石，支撑着集成电路从制造到封测的每一个环节。

半导体材料种类繁多，其中掩模版是其中核心材料。当前，我国掩模版市场严重依赖进口，高端半导体掩模版的国产化率更是不足3%。

龙图光罩将半导体掩模版的研发、生产和销售作为主营业务，不断进行技术攻关和产品迭代，成为国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商，夯实我国集成电路产业根基。

补链：实现掩模版部分工艺节点国产替代

我国芯片制造主要存在三大短板：核心原材料不能自给自足、芯片制造工艺尚弱、关键制造装备依赖进口。

作为核心材料的掩模版，是半导体制造过程中的图形转移工具或者母板，承载着设计和工艺信息。

由于半导体掩模版对于技术研发和生产工艺控制水平的要求较高，国内起步较晚，长期以来国内半导体掩模版市场份额主要由国际巨头所占据。根据中国电子协会官网，目前中国半导体掩膜版的国产化率10%左右，90%需要进口，高端掩膜版国产化率仅3%。

实现国产芯片安全自主可控，掩模版国产化是其中必须补上的短板。

自2010年成立以来，龙图光罩紧扣国内半导体厂商生产需求，不断提升掩模版工艺技术水平和客制化服务能力，将半导体掩模版工艺节点从1μm 逐步提升至130nm，在部分工艺节点上实现了对国外掩模版厂商的国产替代。

据公开资料披露，龙图光罩已掌握了130nm 及以上节点半导体掩模版制作的关键技术，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。在功率半导体掩膜版领域，龙图光罩工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。

目前，龙图光罩拥有发明专利超过 15 项，实用新型专利 26 项，计算机软件著作权 31项，是国家专精特新“小巨人”企业和国家高新技术企业。

强链：推动上下游产业链完善

当前国内半导体产业的软件、设备及关键材料等产业链环节均不完善。

业内人士透露，我国半导体掩模版上游芯片设计公司使用的 EDA 软件多样，存在大量非标准化设计，下游晶圆制造厂商的核心设备存在型号多等特点。

针对国内半导体产业现状，龙图光罩建立起了一套充分适应国内半导体行业现状的技术与服务体系，推动我国半导体产业链的建设和完善。

比如，针对上游芯片设计公司存在大量非标准化设计，龙图光罩开发了一系列非标数据识别与转换程序，高效、准确地将客户的设计版图转换成光刻机可识别的图形数据；同时，与国内 EDA 软件厂商华大九天进行战略合作，对半导体掩模版数据处理中的技术难点进行反馈及技术验证，完善国内 EDA 软件的功能。

针对下游光刻设备型号繁多、制版要求各异的现状，龙图光罩建立了适用于多种光刻机的编码规则数据库；同时，携手合作伙伴对下游特色工艺的技术需求开展配套掩模版工艺技术研究。

目前，龙图光罩已经积累了华虹半导体、中芯集成、积塔半导体、士兰微、立昂微、燕东微、粤芯半导体等芯片制造厂商客户，产品广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模拟 IC 等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。

固链：实施更高制程开发及产业化

据龙图光罩招股书描述，公司已实现130nm工艺节点半导体掩模版的量产，实现了±20nm的CD精度和套刻精度，技术实力及工艺能力在国内第三方半导体掩模版厂商中达到了领先的水平。

根据公开数据，最近几年，龙图光罩的业务发展非常迅猛，营业收入从2020年的5000多万元，增长至2022年的1.6亿元，同时2023年上半年继续以较高的增速稳定增长。

“从0到1，也要从优秀到卓越。”龙图光罩表示，将坚持“深耕特色工艺，突破高端制程” 的发展战略和思路，围绕高端半导体芯片掩模版领域，持续加大研发投入和资金投入，逐步实现 90nm、 65nm 以及更高节点的高端制程半导体掩模版的量产与国产化配套。

本次龙图光罩申请在科创板上市，拟募集资金6.6亿元，投入到高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目等项目中，通过对公司现有核心产品的技术升级，实施更高制程（130nm-65nm节点）半导体掩模版的开发及产业化，加速实现 130nm 工艺节点以下半导体掩模版的国产替代进程，不断稳固集成电路产业根基。（王益民）

编辑：赵鼎

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