无锡经开区举办集成电路新品发布会

9月26日，2024集成电路（无锡）创新发展大会子活动——“太湖湾之夜”集成电路新品发布会暨太湖湾信息园一期启动区启用仪式在无锡经开区举办。会上经开区首批新型工业上楼载体正式启用、一批优质集成电路生态圈企业新品发布和项目集中签约，充分展现经开区集成电路产业发展的蓬勃脉动。

集成电路产业是无锡“465”现代产业集群中最具优势、最有特色、最富活力的地标产业之一，也是无锡发展新质生产力的重要领域。立足无锡雄厚的产业基础，经开区将集成电路作为因地制宜发展新质生产力的重要着力点，聚力打造更具影响力和竞争力的集成电路产业新高地。

无锡经开区党工委书记、管委会主任吴虹娟在致辞时表示，经开区将太湖湾信息园作为全区集成电路产业的核心承载区，在产业载体、创新平台、资本要素等方面精准布局，全力打造“产业集群+特色园区”发展模式，不断推动集成电路产业链与创新链、人才链、供应链深度融合。

活动现场，研微半导体、芯势科技等企业发布了一批科技含量高、技术优势显著、市场前景好的新产品，集中展示了经开区集成电路领域的最新成果和创新技术。

如研微半导体发布的“12寸常压外延机台Perfectus-A”，主要应用于同质外延层（Si/Si）生长，制造半导体分立器件和集成电路，可提高CMOS栅氧化层完整性、改善沟通漏电、提高集成电路可靠性；芯势科技发布的“纳米级无圆形晶圆表面缺陷检测设备”，通过复杂光学系统设计和算法分析，能够精准检测晶圆表面品质和发现晶圆表面缺陷。

圆桌发布环节，车联天下、吉利（无锡）创新中心、普诺飞思等领军企业以及此芯科技、大普微、查奥微等园区代表企业围绕车规级芯片、人工智能等产业生态进行了深入探讨和经验分享，公布国内首款AI PC芯片处理器P1、智能网卡和CASFine™SiC MOS等新品信息。

活动同期，涵盖总部经济、数字经济、先进智能制造等多个产业领域共14个项目集中签约，新能动力、大普微电子、芯势半导体等一批优质企业入驻园区，为经开区集成电路产业打造优势互补、高质量发展的产业链和生态链注入新动力。

为进一步加速推进集成电路高端人才集聚，激发产业科技创新发展活力，经开区与普诺飞思联合设立“强智聚才”海外联络站，携手搭建高效便捷的服务平台，深度链接全球集成电路优势资源，吸引更多海外优秀人才来锡创业就业。

会上，太湖湾信息园一期启动区正式启用，将立足集成电路设计和装备产业生态圈的主业，以科产城人深度融合，赋能新质生产力加速发展，全力打造“工业上楼”科产城人融合新样板。

近年来，太湖湾信息园以集成电路设计、装备及核心零部件为主导产业，全速推进集成电路设计和装备产业生态圈建设，在企业招引、创新生态等方面取得了显著成效。截至目前，已集聚好达电子、研微半导体、查奥微等集成电路生产、设计和装备生态圈企业近60家，产业规模同比增长26.2%。（殷晴）

编辑：罗浩

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