授信意向近3亿元 这场融资对接会为科技产业融合发展再添新动力

12月12日，由中国银行广州分行（下称“广州中行”）和广州高新技术产业开发区科技创新局共同主办的“政银携手、银企直联”高新园区企业融资对接会在黄埔区A派科技园顺利举行。本次活动由广州市工信局、广州市科技局、中国银行广东省分行指导，中国银行广州开发区分行协办，广州市超60家园区企业参加。

本次活动银政携手加速推动科技和产业创新融合发展的又一扎实举措，通过现场提供金融服务支持，广州中行与需求企业达成授信意向近3亿元，有力促进科技、产业深度融合，缓解科创园区企业融资难、融资贵等问题，为园区企业高质量发展添力赋能。

为做好此次活动支持，广州中行定制了包括惠如愿·科创贷、园区贷、科企支持贷、专精特新贷、首贷通等系列专属产品，通过提前印发宣传手册、配置专项授信额度、专属优惠利率、专属客户经理和尽责审查人员等举措，有效促进产融精准快速对接。

目前，广州中行针对科技园区企业提供了一站式全产品、全生命周期综合金融服务，涵盖投融资、代发薪、理财、财务顾问、私人银行等投商私领域，有效了满足企业和个人客户全面金融服务需求。据了解，该行目前科技金融授信余额已超650亿元，服务科技型企业超5600户。普惠金融贷款余额迈上千亿新台阶，达1130亿元，较年初新增超170亿元，服务4.97万小微企业及个体工商户。

展望未来，广州中行将继续携手科技、工信等政府部门，深化对园区、协会、企业的全方位支持服务，携手合作共赢，共建良好发展生态，为推动新质生产力加速形成和广州经济社会高质量发展贡献应有力量。

编辑：刘润榕

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