中金·交银战略协议签署仪式暨集成电路行业云路演在沪举行

近日，“科创上海·芯聚同行”——中金·交银战略协议签署仪式暨集成电路行业云路演成功举办。交通银行业务总监、上海市分行行长涂宏，中金财富副总裁、董事会秘书刘付羽，交通银行上海市分行副行长董怡蓓，中金财富上海管理总部执行负责人韩梦等出席活动。活动现场，问道以芯、源拓真空、中盾科技、飞锃半导体四家集成电路行业企业进行了专题路演。

涂宏表示，此次战略合作是交通银行服务国家科技战略、助力集成电路等重点产业发展的又一重要实践。当前，交通银行将“科技金融”列为“十四五”重点打造的特色领域，聚焦“上海主场”战略，积极构建多方参与的科创服务生态圈。双方合作将充分发挥各自优势，在客户资源、投行服务、投资研究等方面深度协同，为集成电路等科创企业提供一站式、多元化的综合金融服务，共同推动科技成果加速转化、产业加快升级。

刘付羽表示，本次签约是中金财富与交通银行深化合作、服务科技创新的关键举措。双方在理念契合、目标一致的基础上，将发挥各自专业优势，积极支持上海打造具有全球影响力的科技创新高地。他指出，中金财富坚持“买方投顾”理念，依托中金公司综合金融服务能力，持续服务高净值客户及机构投资者。未来，双方将以客户为中心，推动优质资源在本地集聚与转化，实现协同发展、互利共赢。

作为唯一总部在沪的中管大型银行，交通银行始终将服务科创作为战略重点；中金财富依托强大的投研能力与全链条综合金融服务优势，持续深耕科技创新领域。活动中，交通银行上海市分行与中金财富上海管理总部签署战略合作协议。双方表示将以本次签约为新起点，通过双方专业优势与资源禀赋的深度融合，为上海建设具有全球影响力的科创中心注入强劲金融动能。（邓侃）

编辑：葛佳明

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