协同创新筑“芯”基 无锡举办集成电路产业链合作对接交流会

近日，2025年产业链供应链国际合作交流会暨企业家太湖论坛分论坛——集成电路产业链合作对接交流会在无锡举行。活动以“推动产业链协同创新，构建自主可控、安全可靠的集成电路产业生态”为主题，汇聚国内外集成电路头部企业、政府机构、行业协会及高校院所代表，共商产业高质量发展新路径，推动产业链上下游精准对接与协同发展。

（活动现场）

活动现场，6个重点项目集中签约，覆盖半导体材料、关键设备、核心零部件等多个关键环节，既彰显无锡集成电路产业的集聚效应与发展活力，也为构建安全可靠的产业链体系提供有力支撑。

发布环节亮点纷呈。SEMI中国区总裁冯莉发布“2025年全球半导体设备产业趋势”，为行业发展提供前瞻指引；无锡市半导体行业协会发布无锡市集成电路新技术新产品，展示本地在光子芯片、车规级芯片等领域的最新成果；连云港市重点推介半导体用石英材料，凸显区域协同发展新态势。

园区推介环节，无锡国家集成电路设计基地有限公司以“全‘芯’全意 ‘吴’与伦比”为主题，系统介绍园区在产业生态、创新服务等方面的优势；江阴高新区以微电子产业园为主题，展示产业集聚、平台建设成效，进一步凝聚区域协同发展合力。

主题演讲环节汇集产业链上下游代表性企业与科研机构分享前沿见解。至讯创新科技（无锡）围绕“芯片创新应用”展开探讨，上海交通大学无锡光子芯片研究院深入解析光子芯片技术的现状与前景，华润微电子分享功率器件领域的技术积累与市场洞察。供应端方面，研微（江苏）半导体科技分享半导体设备研发制造的创新实践，无锡亘芯悦科技探讨半导体设备产业的发展机遇，长三角国家技术创新中心介绍车规级芯片中试服务平台的建设经验，为产业链协同创新提供重要参考。

集成电路作为引领新一轮科技革命与产业变革的核心引擎，是江苏省“51010”战略性新兴产业重点发展领域。无锡作为江苏集成电路产业重要集聚区，近年来以点串链、以链聚群，已形成覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体装备、关键材料的完整产业链。2025年以来，无锡集成电路主营业务收入占江苏省比重达 42.25%，居江苏省第一、全国前列，华润微、长电科技、卓胜微等龙头企业引领发展，成为半导体企业布局的“优选地”。（赵畅）

编辑：赵鼎

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