外资研究院观察｜从“园区制造”到“园区创造” 嘉盛半导体二十载深耕苏州“芯”生态

编者按：外资企业研发机构是我国科技创新体系的重要组成部分，也是跨国公司全球研发网络的关键节点。近年来，外资持续加大在华研发创新投入。据商务部国际贸易经济合作研究院发布的《跨国公司在中国》报告，2013年后的十年间，在华规模以上外资工业企业研发经费增长超过86%，有效发明专利数增长336%。外资企业研究院正日益成为链接全球人才链、产业链与创新链的新枢纽。

作为我国对外开放前沿阵地和科技创新高地，苏州活跃着近4000家规模以上外资企业，其中近七成已设立研发机构。为引导外资企业将更多研发资源落地苏州，2024年，苏州首次以专项政策形式明确支持外资企业设立研究院；同年10月，公布首批19家项目立项名单，其中苏州工业园区占10席，数量超过全市一半。数据显示，园区668家外商及港澳台投资规上工业企业中，近600家已建有研发机构，建有率接近90%。这一批外资企业正完成从中国“生产车间”到全球“创新大脑”的深刻转型，深度参与并引领国内外行业技术变革。耐世特汽车系统（苏州）有限公司、嘉盛半导体（苏州）有限公司等正是其中的典型代表。

作为全球半导体封装与测试领军企业，嘉盛半导体（苏州）有限公司（下称“嘉盛半导体”）自落户苏州工业园区（下称“园区”）以来，深耕半导体领域二十余年，以持续研发突破实现从“技术引进”到“创新引领”的转变。2024年，嘉盛半导体（苏州）集成电路先进封测研究院入选苏州外资企业研究院建设项目立项名单，成为链接全球资源与本土产业需求的核心枢纽，为区域半导体产业升级注入强劲动能。

从“制造基地”到“创新策源” 扎根园区铸就“芯”高地

嘉盛半导体与园区的缘分始于2002年。彼时中国半导体产业刚起步，全球产业布局向中国大陆转移迎来窗口期，园区清晰的半导体产业定位，让总部位于马来西亚的嘉盛集团下定决心在此打造世界级封装测试基地。2004年，嘉盛半导体一期厂房正式投产，建成当时全球领先的QFN/DFN生产线。

深耕园区20余年，嘉盛半导体完成了从传统封装到先进技术攻坚的跨越。早年聚焦QFN/DFN等传统封装，如今已攻克倒装焊、系统级封装（SiP）、智能功率模块等核心技术，产品覆盖5G通信、汽车电子、AIoT等高附加值领域。2024年，企业成立集成电路先进封测研究院，重点布局前沿技术方向，近年先后获评国家级高新技术企业、江苏省智能工厂，研发中心升级为苏州市企业技术中心。

园区优良的产业生态是推动企业持续发展的重要因素。“园区拥有完善的产业生态体系，聚集了大量设备、材料、治具等上下游供应商，不仅供应充足，而且成本更具优势，为企业发展提供了沃土。”嘉盛半导体研发总监陆立胜说，企业紧密跟随上下游节奏，联动芯片设计公司、设备商，围绕多芯片兼容、工艺适配等技术难题攻坚研发，在破解产业痛点中实现自身成长。

以集成电路产业为例，园区已集聚超200家芯片领域核心企业，形成了以“芯片设计、晶圆制造、封装测试”为核心、以“设备、材料、软件”为支撑的芯片产业链，涌现了纳芯、敏芯、明皜等一批具备行业领先优势的重点企业。

对园区的发展信心，促使企业持续加码布局。2021年，嘉盛半导体在苏相合作区增资建设新工厂，一期完成10亿元投资，并于2025年正式投产运营。“选择园区，不仅是因为初期政策红利，更认同这里成熟的产业生态与先进的发展理念。”陆立胜说。

从“技术引进”到“反向输出” 自主研发激活增长新引擎

2024年，嘉盛半导体（苏州）集成电路先进封测研究院入选苏州外资企业研究院建设项目立项名单。“当前，研究院主要研发内容是完成封装方案设计，解决关键核心封装及测试技术难题，实现产品工艺稳定，达到设定的量产良率，最终实现规模化量产。”嘉盛半导体项目申报负责人邹秋红说。

此次入选正是嘉盛半导体研发之路逐步走向自主的缩影。早年，企业技术研发多依赖马来西亚总部，需定期派遣团队赴马来西亚学习先进封装工艺与管理经验。随着国内半导体产业发展与市场需求升级，企业逐步尝试搭建自主研发体系：2009年成立新产品开发部，2011年设立专利部，2012年组建涵盖可靠性测试、软件开发、测试技术开发等多模块的研发团队，至2024年研究院成立时，研发人员已扩充至150余人。

“如今，苏州团队不仅摆脱了对总部的技术依赖，还实现了技术反向输出。马来西亚总部工厂已引入苏州研发的低成本模组封装技术，还多次派遣高管团队赴苏交流学习。”嘉盛半导体研发经理陈转玲说，目前苏州研发中心与马来西亚总部保持着“独立运营、定期协同”的良性关系，双方共享技术成果、共研代工项目。

当前，立足本土市场需求，嘉盛半导体以灵活创新与高效产业化能力，成为创新重要增长极。针对国内“低成本、高效率、小型化”需求优化芯片封装设计，适配5G通信、AI数据中心电源、汽车电子等高端领域；率先推出MEMS的LGA堆叠、FCMEMS封装技术，在全球将FCMIS多芯片多组件模块导入车规……截至目前，嘉盛半导体已在多个项目上申请国家级发明和实用新型专利，并获多个国家批准授权的发明专利。

企业创新活力的迸发，离不开地方政策的精准赋能。2024年，苏州首次以专项政策形式支持外企建立研究院。依托该政策，嘉盛半导体获得阶段性补贴，专项用于设备购置与研发投入。“政策不仅缓解了研发资金压力，更让集团总部看到苏州对创新的重视，坚定了持续投资信心。”陆立胜说。

从“技术攻坚”到“生态赋能” 技术引领驱动产业共成长

伴随汽车电子化、智能化加速演进，车载芯片作为核心控制部件，其封装可靠性直接决定车辆行驶安全与整车性能。然而，传统QFN无引脚封装芯片因焊接后引脚朝下，侧面焊接效果无法观测，难以满足车规级严苛的焊接可视性要求，极大限制了其在汽车行业的应用。

对此，嘉盛半导体研发新技术，推动QFN封装产品达到车载认证标准。为加速技术规模化落地，企业还与终端企业深度合作，推动技术广泛应用于汽车电子静电保护、音响等零部件领域。

外资企业研究院在推动科技创新与产业创新深度融合中扮演着重要角色。在园区“企业为主体、市场为导向、产学研相结合”的技术创新体系中，嘉盛半导体以研发创新为核心引擎，精准打通“创新链”与“产业链”衔接堵点，通过“创新赋能产业升级、产业反哺创新迭代”的良性循环，逐步成长为园区半导体产业生态的重要赋能者，持续为区域产业高质量发展注入强劲动能。

不止于汽车芯片领域，嘉盛半导体研发的SiP系统级模组封装技术，将5G、Wi-Fi、蓝牙及处理器、存储器等多颗功能芯片集成于单一封装体，在缩减体积、提升性能的同时降低成本，广泛配套国内外知名终端品牌。“我们与国内一家上市企业联合研发该技术，摒弃国外‘芯片集成式’路径，创新实现单一封装体承载完整功能，成本显著低于国外技术，良品率达99%。”陆立胜说。

自2002年布局园区，到如今以核心技术引领产业生态，嘉盛半导体的二十余年发展，正是外资企业在园区“生根—成长—反哺”的生动写照，也印证了园区“改革创新、开放包容、敢为人先、追求卓越”的发展哲学。这里既有“筑巢引凤”的诚意，更有“助凤高飞”的智慧，让外资企业既能落地生根，更能成长为全球产业链中不可替代的“中国节点”。

面向未来，园区将积极推动开放与创新、创新与产业、产业与城市深度融合，加快建设重大创新平台，做优做强先进产业集群，打造开放创新的世界一流高科技园区。嘉盛半导体也将锚定发展新坐标，以高性能封装技术创新为核心，深耕车规级、工业级半导体IC及模块研发制造，与园区携手并肩，共谱产业高质量发展新篇章。（王梦菲 毛昕桐）

编辑：赵鼎

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