2026智博会搭建异构算力交流平台 加速大模型应用落地

随着大模型加速落地，单一CPU架构已无法满足需求，“多元芯片+高速互联+统一调度”的异构算力范式成为常态。7月31日下午，“芯算融合·智赋产业——异构算力驱动大模型应用落地”交流会在苏州国际博览中心举行。该活动是2026人工智能产品应用博览会的重要议程之一，由苏州异格技术有限公司（以下简称“异格技术”）、新华三工业互联网有限公司、苏州国际科技园（SISPARK）共同承办，来自政府、产业、学术、投资及生态合作伙伴的嘉宾齐聚现场，围绕大模型推理提效、异构计算协同与行业规模化部署展开交流。

苏州工业园区党工委委员、管委会副主任倪乾表示，人工智能正加速融入实体经济，大模型发展正由技术能力比拼走向产业价值创造；本次交流会聚焦“芯”与“算”的深度融合，回应了智能时代对高质量算力基础设施和产业协同的现实需求。

异构不是简单叠加，而是面向任务的系统协同。在大模型推理场景中，CPU、GPU、FPGA等不同计算单元各有适用边界。真正有效的异构计算，不是堆叠更多硬件，而是根据业务负载进行合理分工，并通过软件栈将硬件能力转化为客户可使用的服务。会上，异格技术董事长兼CEO王景颇表示，在AI推理硬件日益多样化背景下，FPGA的可重编程性使其能够成为连接不同AI硬件的重要适配层，为异构算力发展带来新空间。异格技术将持续围绕国产高端FPGA、EDA工具链与FPGA异构一体机推进创新，让算力更高效地转化为企业生产力。

苏州异格技术有限公司董事长兼CEO王景颇致辞

本次交流会设置六场主题分享，嘉宾从学术前沿、产品工程、制造实践、芯片封装、云边协同等不同维度，勾勒出大模型应用落地所需要的完整能力链。

清华大学教授李宗鹏以《算力时代网络编码技术与FPGA应用》为题，分享网络编码与FPGA结合的技术路径。新华三工业互联网有限公司首席运营官刘淑英以《AI赋能智能制造的思考与实践》为题，从产业实践出发探讨AI进入制造现场时面临的业务、数据、系统与组织协同问题。齐力半导体（绍兴）有限公司CEO谢建友以《先进封装在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径》为题，解析先进封装对高密度集成、系统带宽与智算芯片演进的重要意义。中国移动云公司高级方案经理吴刚以《移动云驱动企业数智化发展新范式》为题，分享移动云如何与行业场景结合，推动企业数智化应用向更深层次发展。北京逐明科技有限公司CEO许立宪以《AI RUNTIME——让AI从“云端”走进“物理世界”》为题，聚焦模型、算力与物理设备之间的连接，讨论AI Runtime在端侧和现实场景中的作用。

值得关注的是，异格技术AI首席专家郑学明以《算力到生产力：FPGA异构一体机赋能企业AI落地》为题，分享“算力竞争正从芯片走向系统”背景下，公司基于自主研发的异构推理商用一体机——Eaglesys K1，推动AI从技术验证走向持续运营和生产力提升的路径。据介绍，Eaglesys K1采用系统级设计：通过CPU、GPU与FPGA异构协同，采用A/F分离，由GPU承担Attention、FPGA承担FFN，以优化带宽与算力配置。该一体机配置8张PCIe算力卡、32颗FPGA，提供1TB FPGA内存；单卡内存带宽≥150GB/s、总内存带宽≥1.2TB/s，支持DeepSeek V3.1 671B（FP8），整机功耗约1.2kW。在此基础上，K1兼顾多模型适配、本地安全可控和开箱即用，帮助企业把大模型部署到本地生产场景。

苏州异格技术有限公司AI首席专家郑学明发表演讲

在圆桌对话环节，明智资本及新华三工业互联网有限公司、异格技术、齐力半导体（绍兴）有限公司、北京逐明科技有限公司、北京中科睿芯科技集团有限公司等公司相关负责人，围绕“从异构算力到行业落地：AI推理提效与规模化部署路径”话题开展讨论。与会专家认为，AI落地不能只看峰值算力，还应综合衡量吞吐量、端到端时延、单位能耗、部署周期、稳定性和总体拥有成本；要实现规模化交付，还需要芯片、服务器、模型、软件平台、系统集成商与行业客户共同完成闭环。

异格技术成立于2022年，专注于国产高端FPGA芯片的研发与设计，业务涵盖FPGA芯片、开发工具链、板卡及异构计算系统，面向数据中心、AI推理、边缘计算、通信、工业控制、智能汽车和医疗电子等领域提供产品与解决方案。作为园区代表领军人才企业，异格技术获得园区从政策申报到人才引育，从技术交流到市场拓展的全方位支持。据介绍，下一步，园区将以智博会为契机，深入落实“人工智能+”行动，持续搭建高层次交流对接平台，巩固企业创新主体地位，培育智能经济新形态。（王梦菲 王艳艳）

编辑：王静

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