绿通科技拟收购 大摩半导体不低于51%股权

绿通科技6月2日晚间公告，公司筹划以现金方式收购江苏大摩半导体科技有限公司（下称“大摩半导体”）不低于51%的股权，收购后预计将实现对大摩半导体的控股。

大摩半导体的产品目前以前道量检测修复设备为主，覆盖了明暗场缺陷检测设备、套刻仪、缺陷分析扫描电镜、线宽扫描电镜等主流品类，主要适用于6至12英寸晶圆产线，最高可支持14nm芯片制程工艺。同时，标的公司也致力于前道量检测设备及核心组件的自主研发和芯片产线运维工作，部分自研产品处于客户验证阶段。

“大摩半导体系国内知名半导体前道量检测修复设备企业之一，为省级专精特新中小企业。”绿通科技表示，大摩半导体主要通过提供多品类、多制程节点的前道量检测修复设备、配件及技术服务来满足客户的全方位需求，得到了中芯国际、上海积塔、台积电、以色列Tower Semiconductor、新加坡Global Foundries等优质终端客户的认可，在我国半导体量检测修复设备领域具有较高的市场地位，并在自研设备方面取得了一定突破。

绿通科技拟通过收购，实现从原有场地电动车单一业务向半导体领域拓展。如收购实施成功，公司将纳入半导体前道量检测设备优质资产，实现向半导体领域的战略转型和产业升级，有利于公司实现多元化业务布局，形成新的利润增长点，提升公司盈利能力和持续经营能力，并提高公司的整体竞争力。

绿通科技同时提醒，签署的《收购意向协议》仅为公司与标的公司股东方达成的初步意向，收购事宜尚处于筹划阶段，在未完成相关审批程序、未实施完成股权收购事项之前，该筹划活动不会对公司生产经营和业绩产生重大影响。与此同时，本次交易正式协议尚未签署，收购事项仍存在不确定性。

编辑：胡晨曦

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