中信证券：博通新一代交换芯片交付 关注光通信机遇
新华财经|2025年06月05日
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新华财经北京6月5日电 中信证券研报认为，近日，博通透露其新一代Tomahawk 6交换芯片已启动交付，目前客户需求十分旺盛。Tomahawk 6性能提升显著，可以支持百万XPU的集群部署。研报认为网络速率升级与算力集群扩张依然是长期发展趋势，Tomahawk 6的量产有望推动1.6T光模块与数据中心互联（DCI）需求的快速增长。同时此次Tomahawk 6亦发布了共封装光学技术（CPO)版本，有望推动CPO方案的成熟。因此中信证券认为深入布局高速数通模块、DCI互联与CPO方案的光模块／器件厂商有望受益。
编辑：刘铭
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