未来智造局｜中微研发“加码”多点突破 加速向高端设备平台化集团迈进

新华财经上海4月2日电（记者 高少华）中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）4月1日在上海临港产业化基地举办2025年度业绩说明会，中微公司董事长兼总经理尹志尧与公司管理团队出席会议，向投资者分享了业绩亮点及战略布局。

尹志尧表示，2025年是中微公司在“有机生长”上实现重大突破、在横向拓展上向技术领先的高端设备平台化集团公司大步迈进的关键一年。中微公司坚持有机生长和外延扩展相结合的策略，目前产品覆盖度持续提升，正稳步迈入多样化、平台化和规模化的发展新阶段。

业绩再攀新高，薄膜设备放量成为第二增长引擎

半导体设备是集成电路产业发展不可或缺的重要支撑。国际半导体行业组织SEMI近期发布预测数据显示，2025年全球半导体制造设备市场规模达到1330亿美元，同比增长13.7%，创下历史新高。中国大陆连续第10个季度保持全球最大半导体设备市场的地位。

受益于半导体设备国产化需求带动，中微公司近年业绩保持快速增长。2025年公司延续了多年的高速增长态势，经营业绩再创历史新高。在过去十三年公司营业收入年均增长保持高于35%的基础上，2025年营业收入达到123.85亿元，同比增长约36.62%。公司全年保持100%的按时交付率，设备缺陷率低于国际领先厂商，综合竞争优势持续提升。公司始终聚焦提高劳动生产率，在人均经营效率上不断实现新突破，2025年公司人均年销售额已超过450万元，远高于国内半导体设备公司平均水平，年销售额与劳动力成本的比值更是超过国际领先设备公司两倍以上。

中微公司的主打产品刻蚀设备业务继续发挥压舱石作用。截至2025年底，公司刻蚀设备反应台全球出货量超过6800台，应用范围覆盖65纳米至3纳米及更先进制程的各类刻蚀场景，在国内主要客户芯片生产线的市占率持续稳步提升。

与此同时，薄膜沉积设备业务在2025年迎来爆发式增长，全年营收同比增长约224.23%，成为驱动中微公司业绩增长的重要新引擎。截至2025年底，中微公司累计已有超过7800台等离子和化学薄膜的反应台，在国内外170多条生产线实现量产和大规模重复性销售。

中微公司董事长兼总经理尹志尧  （受访者供图）  

据尹志尧介绍，2025年全球薄膜设备市场规模275亿美元，中微公司已经全面布局了各种薄膜设备，在短时间内成功开发出了十几种导体和介质薄膜核心设备，多款产品实现了技术与市场的双重突破。2026年中微还在开发更多的薄膜设备，预计再过几年布局的40多种薄膜设备都会陆续开发出来。长期来看，薄膜设备占比会持续提升，成为中微公司第二大产品系列。

此外，在泛半导体领域，中微公司持续深耕，氮化镓基MOCVD（（金属有机化合物化学气相沉积））设备的行业领先地位持续稳固，接连开发出碳化硅和氮化镓功率器件用MOCVD设备、微型发光二极管（Micro-LED）所需的蓝绿光和红黄光等四款新型MOCVD设备，并陆续推向市场，进一步丰富了MOCVD设备的产品体系。

尹志尧表示，中微公司还在大平板设备领域实现了从无到有的跨越式突破，仅用18个月时间成功开发出有机发光二极管（OLED）8.6代线大平板等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，顺利进入大生产线认证，成功填补了国内在该领域的技术空白，为我国新型显示技术领域的设备自主可控贡献力量。

30%研发投入构筑硬核实力，加大推进平台化发展策略

中微公司自2004年成立以来的20多年里，始终致力于开发高端半导体微观加工设备，在逐步奠定全球刻蚀机市场领先地位的基础上，近年来不断发力向高端设备平台化集团公司方向大步迈进。

据尹志尧介绍，面对行业发展新机遇与外部环境的新挑战，中微公司站在先进制程工艺发展的最前沿，绝不抄袭和复制国外的标配设备，一直坚持“技术的创新”“产品的差异化”和“知识产权保护”三项基本原则。近年来，公司不断提高开发新设备产品的质量和速度，将新产品的开发从传统的3到5年周期大幅缩短至2年以内。2025年，中微公司研发投入37.44亿元，占全年销售额的30.2%，高于科创板上市公司10%到15%的平均水平。

目前，中微公司正在推进六大类、超20款新设备的研发工作，涵盖新一代电容耦合等离子体刻蚀设备‌、感应耦合等离子体刻蚀设备、晶圆边缘刻蚀设备、低压化学气相沉积（LPCVD）及原子层沉积设备（ALD）薄膜设备、大平板设备以及多款新型MOCVD设备等。

“中微公司目前处于相对快速发展阶段，持续的研发投入将提升公司刻蚀设备、薄膜设备以及宽禁带功率器件、外延生长设备等产品的竞争力，为公司长期业绩的增长提供保障。”尹志尧说。

针对投资者关心的未来两年中微研发投入是否会仍保持近30%营收占比问题，尹志尧回应称，随着中微公司年营收不断增长，研发投入占比20%是正常的。“当公司营收体量越来越大，中微研发投入占比会继续高于业界平均值，但不会仍像30%那么高，可能会回落到20%的水平。”

随着人工智能、云计算、自动驾驶等新兴应用加速落地，芯片制造向更先进制程迈进，刻蚀、薄膜沉积、量检测等核心集成电路高端设备的需求持续升温，先进封装市场也迎来高速发展期。在此趋势下，中微将紧抓行业发展机遇，持续巩固在集成电路关键设备领域的核心竞争力，拓展泛半导体关键设备应用，向技术领先的高端设备平台化集团公司稳步迈进。

未来覆盖60%以上集成电路高端关键设备

作为行业领先的半导体设备企业，中微公司坚持有机生长和外延扩展相结合的策略。据尹志尧介绍，中微公司自科创板上市后，为培育产业链发展，投入了23.55亿元资金，投资了41个项目，其中已经有9家上市，浮盈达到80亿元。

近日，中微公司正式披露《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）》，拟并购国内领先的化学机械抛光设备供应商——杭州众硅电子科技有限公司控股权，这也是中微公司成立以来的首次以发股方式实施控股权并购。

尹志尧表示，中微公司作为国内等离子体刻蚀和薄膜沉积等干法设备的领军者，已在65纳米至3纳米及更先进制程领域实现量产，然而在湿法工艺领域，特别是与刻蚀、薄膜并称为前道核心工艺的化学机械抛光设备，中微公司此前尚存空白。通过此次收购，双方将形成显著的战略协同，也标志着中微公司向“集团化”和“平台化”迈出关键一步。

通过自主研发与外延并购相结合，中微公司正加速将前道集成电路关键领域设备的覆盖度从目前的约30%提升至未来五到十年的60%以上。在先进封装设备领域，中微公司的布局也在全面铺开，包括刻蚀、薄膜、镀铜、量检测和键合设备等，未来将覆盖70%以上的关键先进封装设备。

另据尹志尧介绍，近年来中微不断加大产能扩张步伐，随着广州和成都研发及生产基地建设的相继启动，中微公司未来厂房总面积将达到85万平方米，进一步增强产品研发与高端设备制造能力。未来，中微公司将继续坚持“三维立体生长” 与 “有机生长和外延扩展”相结合战略，持续巩固在集成电路关键设备领域的核心竞争力和优势，不断拓展泛半导体关键设备应用，为2035年在规模、产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备公司打下基础。

编辑：李一帆

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