图灵量子携手奇异摩尔 共研下一代光互联关键技术
图灵量子与奇异摩尔达成深度战略合作,双方将共同研发并推进下一代光互联OIO(Optical Input/Output,光输入输出)技术项目。
新华财经上海4月16日电(记者 高少华)图灵量子与奇异摩尔15日宣布达成深度战略合作,双方将共同研发并推进下一代光互联OIO(Optical Input/Output,光输入输出)技术项目。
作为光量子计算领域专业厂商,图灵量子具备从芯片、算法到整机系统的全栈技术能力,此次合作正是图灵量子将光量子计算关键技术能力向下兼容、赋能光连接领域的重要举措:以光互联为底座,同时支撑量子计算(QPU)、光学神经网络(OPU)以及传统图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)的高速互联,聚焦光电共封装技术(CPO)的底层创新与工程化落地,构建光电融合的计算新模式。

图灵量子与奇异摩尔双方将围绕算力互联架构、资源调度优化和行业场景适配等维度协同发力,推动光互联从当前的“板级”互连迈向更高集成度的“芯片级”融合,助力智算中心实现算力高效利用与业务敏捷部署。
在超节点技术和纵向扩展(Scale-up)互联架构持续演进趋势下,传统的电互联技术受限于铜缆传输的物理极限,带宽密度、传输速率与能耗指标已经难以支撑下一代算力需求。面向未来,80%的智算中心算力底座都将走向光连接,实现光电融合计算。
当前行业主流光互联形态为可插拔光模块,承载光电转换的光引擎仍然停留在主板边缘,为满足纵向扩展场景对于网络互联功耗和延迟的需求,光引擎必须持续向计算核心收敛。在此背景下,光互联技术的发展走出一条清晰的“光电融合”演进路径,其最终目标是将光互联功能直接集成到计算芯片内部,实现“光内生”。
随着光互联技术持续演进,光引擎的重要性也日益提升。光电共封装技术要求光引擎与交换芯片共封装,成为与计算芯片紧密耦合、需要进行系统级协同设计的核心部件,这对封装精度、芯粒间互联、光电协同设计等方面提出了更为极致的挑战。
在本次合作中,奇异摩尔负责开发面向下一代光互联的输入输出芯粒,为异构计算节点间的端到端高效传输提供协议与机制层面的支撑。图灵量子负责提供定制化光芯粒和2.5D光电共封解决方案。双方将整合各自核心优势,携手构建覆盖经典计算至量子计算的光电融合硬件系统,推动光电互联与量子计算领域的技术突破与产业升级。
双方表示,未来将以此次合作为起点,进一步在光输入输出方向展开更深层次探索,在芯粒集成架构、超低功耗光电接口及标准化互联协议等领域持续攻关,锚定智算中心未来发展核心需求,推动下一代光互联技术从原型验证向量产落地跨越。
编辑:葛佳明
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