【财经分析】AI驱动“电子工业大米”涨价 MLCC或将迎来“超级周期”

新华财经广州6月5日电（记者吕光一） 6月4日，A股MLCC板块延续强势行情，宏达电子、振华科技、双星新材等个股涨停，三环集团、风华高科、国瓷材料等股价创30日新高。分析指出，AI和新能源汽车的发展，对以MLCC为代表的被动元件数量及性能要求大幅提升，行业有望开启由高端应用驱动的新一轮景气周期。

AI驱动MLCC需求“量价齐升”

MLCC，即多层陶瓷电容器，是电子设备中的基础被动元件，能瞬间储存并释放电荷，保证芯片和电路的电压稳定，因用量大且不可或缺，被称为“电子工业大米”。

作为强周期性电子元器件，过往数十年MLCC行业景气度与价格波动，高度绑定智能手机、台式电脑、笔记本电脑等传统消费电子终端。2022-2024年，受制于全球智能手机、笔记本电脑行业进入存量饱和阶段，MLCC行业需求疲软、产能过剩，通用型MLCC价格持续低位运行，行业整体盈利承压。

2025年开始随着人工智能产业的快速发展，AI服务器的应用和迭代对MLCC需求量呈现指数级增长。日本龙头厂商村田制作所披露，普通服务器单台仅需2200-4000颗MLCC；英伟达GB300 AI服务器单台用量约3万颗；2026年3月，英伟达正式发布VR200 NVL72新一代算力机柜，其MLCC用量更是达到44万-60万颗。

需求量的大增直接带动MLCC价值量飙升，根据摩根士丹利对英伟达VR200 NVL72机柜的BOM拆解数据，单机架MLCC价值量约4320美元，较上代GB300的约1530美元增长182%。高盛研报指出，在当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC已经上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。

成本的上升不只是因为需求量的增多，更有需求结构的变化。传统消费电子所需的MLCC以低容、低压、小尺寸通用产品为主，技术门槛较低、同质化严重、单价低廉。而AI服务器、高速算力设备对电路稳定性、高频抗干扰、供电可靠性要求极高，需要大批量高容、高耐压、高频的MLCC产品，这类产品生产工艺更复杂、良品率更低，产品单价也远高于通用型产品。

在AI服务器之外，新能源汽车成为高端MLCC第二大核心增量市场。银河证券研报指出，纯电车平均单车MLCC用量已达18000颗，是燃油车型单车MLCC用量的6倍，新能源汽车销量的快速增长带动MLCC使用量的快速增长。

受需求端“量价齐升”的带动，高端MLCC市场前景被看好，市场普遍认为高端MLCC需求放量给行业带来新的发展空间。在5月27日的分析师会议上，村田制作所高层表示，全球AI数据中心、AI服务器等算力基础设施的建设热潮将持续升温，高端MLCC的旺盛需求至少可以维持到2030年，行业长期向好的趋势十分明确，预计2030年AI服务器MLCC市场需求将较2025年增长3.3倍。高盛研报则认为，当前由AI驱动的MLCC周期，将是行业历史上规模最大、持续时间最久的一轮，而当前市场仍处于周期启动初期。

高端产能短期难“解渴”

相较于需求端的高速扩容，全球MLCC在供给端呈现低端产能过剩、高端产能短缺格局，头部厂商产能扩张滞后，行业开启涨价周期。

2025年末至2026年上半年，日韩头部厂商率先启动涨价。4月村田制作所已对适配英伟达GB300平台的专用MLCC进行调价，涨幅在15%-35%之间，后续将为全新规格的高端MLCC单独制定价格体系，以保障高端业务的盈利空间；日企太阳诱电发布涨价函，宣布5月1日起进行价格调整，涉及MLCC、电感器等多个品类。

涨价效应已传导至国内，有渠道商表示，国内市场AI 服务器专用高容MLCC（≥1μF）年初至今涨幅25%-32%，部分稀缺规格现货单日调价；0402/0603常规MLCC、贴片电阻涨幅5%-10%，风华高科、三环集团等国产大厂官宣6月常规型号再度上调8%-15%；车规AEC-Q200阻容涨幅15%-22%，货源持续紧缺。

原材料带来的成本压力是催动行业涨价的直接原因之一，太阳诱电在发布调价通知时表示，近年来，金银等关键原材料以及其他电子组件价格持续上涨，尽管公司已经通过多项成本削减措施进行消化，但目前成本压力已达到内部难以继续应对的水平。

高端产能紧缺是造成价格上涨的另一主要原因。作为全球高端算力、车规MLCC的绝对龙头，村田制作所披露，现阶段公司核心生产线已经满负荷运转，产能利用率稳定在90%-95%的高位。但受限于超薄材质制作、高容量烧结等关键工艺瓶颈，现有生产工序已经没有提速空间，产能跟不上增长的市场订单。村田制作所社长中岛规巨5月下旬公开表示，当前客户对AI服务器所需的高容、高压、高可靠MLCC的订单咨询量，已经达到了公司现有产能的2倍。

面对需求的增长，龙头企业的扩产计划却相对谨慎，村田已经敲定投入800亿日元用于升级现有产线，提高AI高端MLCC产能，不过有行业分析指出，该计划将整体提高高端MLCC产能10%-15%，远不能满足高端订单2倍增量的缺口，2026-2027年的供应紧张格局已成定局。

国内头部厂商的扩产意愿相对强烈，例如风华高科披露，公司核心高端产能载体祥和工业园高端电容基地项目已于2026年4月完成结项，该项目将每月新增高端MLCC产能151亿只。

目前高端MLCC国产化率仍处于低位，替代空间较大。从整体份额看，中国电子元件行业协会及宏明电子招股说明书披露，2024年全球MLCC市场按金额口径，村田、三星电机、太阳诱电、TDK、京瓷份额分别为31.8%、22.9%、11.2%、5.9%、5.5%，日韩厂商市占率合计达77.3%，当前国内企业的全球份额仍处追赶阶段，高端化突破和国产替代空间广阔。

不过国内高端产能的释放或受制于上游原材料供给。中信建投证券研报指出，上游陶瓷粉料是MLCC核心材料之一，也是高容MLCC核心成本之一，占比高达35%-45%，其质量和配比对MLCC性能影响较大，目前高端陶瓷粉料技术主要由日本和美国厂商主导，国内厂商正加速突破。

编辑：康耕甫

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