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新华指数丨年内涨幅达40% 光学光电子带动新华出海TMT指数走高

新华财经|2026年06月06日

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从行业基本面来看，光学光电子板块近期受到多重利好因素驱动。由英伟达台北电脑展定调光互联路线、全球巨头加速玻璃基板量产、国内龙头跨界绑定海外材料巨头等产业事件形成的催化链条，自上而下带动全产业链估值修复。

新华财经上海6月6日电（谈瑞、周子涵）本周A股市场结构性行情持续深化，新华出海TMT指数依托光学光电子等强势板块震荡走高，年内收益突破40%，过去12个月累计收益近180%。

从全球产业风向来看，6月2日的台北国际电脑展上，英伟达CEO黄仁勋与AI定制芯片、光通信与数据中心互联龙头Marvell高管同台发声的产业论断，进一步强化AI算力产业链的市场需求预期，成为硅光、高速光互联赛道行情的起爆点之一。

在黄仁勋看来，AI产业已经先后突破算力、存储两大发展瓶颈，现阶段全行业发展桎梏全面转向集群高速互联，铜缆受物理传输极限约束，超短距以外的算力组网必须依靠光学方案落地，同时敲定“能用铜就用铜，必须用光才用光”的产业落地准则。英伟达宣布将同步深化与Marvell数十亿级别战略合作，聚焦硅光子、CPO共封装、NVLinkFusion等方向开展落地研发与量产。

“光进铜退”的趋势也得到产业端的广泛认可。深度布局光模块产业的新华三近日表示，铜缆在短距连接中短期内仍有成本和功耗上的优势，但从趋势上看，光互连在数据中心内部覆盖的范围会越来越大，行业对于“光进铜退”的方向上没有分歧，分歧只是在于推进的节奏。

此外，全球先进封装材料赛道也同步迎来商业化拐点预期，英特尔、三星电机、京东方等海内外龙头集中加码玻璃基板中试与量产验证，市场普遍预期2026年将成为玻璃基板商业化导入的关键节点。

相较于传统ABF有机封装基板，玻璃基板具备低热膨胀系数、超高平整度、低高频损耗、高密度布线等核心优势，互连密度较传统基板大幅提升，可适配AI高端芯片、HBM高带宽存储、CPO光电共封装等前沿场景，能够解决当前高端算力芯片封装散热、翘曲、布线受限等痛点，是全球半导体产业公认的下一代封装基材方向。

产业端落地节奏日渐清晰，英特尔敲定33亿美元印度建厂计划，聚焦TGV玻璃通孔基板与先进封装基材；三星电机在韩国世宗厂区运营有试点生产线，目标是2026年推出商用玻璃基板原型；SKC旗下子公司Absolics在美国佐治亚州的工厂自2026年初起已开始向AMD进行资格认证采样。

中泰证券、西部证券等机构研究报告预判，2026年为玻璃基板产业从研发走向商用的元年，2028年行业进入规模化渗透周期。其指出，中国国产面板厂商依托既有玻璃深加工工艺跨界入局，有望打破康宁、肖特等海外企业长期垄断格局，实现全链条国产替代突破。

在此背景下，国内龙头落地的重量级产业合作进一步推升玻璃基板、AI算力题材的板块联动。京东方A与康宁的战略合作带动其股价创下近五年新高。

此前的5月20日京东方与全球特种玻璃龙头康宁签署三年期合作备忘录，合作范畴覆盖玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域。据介绍，京东方早在2024年投入9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，其已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。

就新华出海本周行情表现来看，新华TMT出海指数冲高回落，连续九周守住上行态势，年内收益突破40%，过去12个月累计收益近180%，展现出持续的上涨动能和良好的中长期配置价值。个股方面，部分指数成分股表现亮眼，华特气体周内涨近40%，京东方A周涨幅超25%，江海股份、飞凯材料、顺络电子、麦格米特等股票同样收获两位数周涨幅。