光远新材与松下电子材料签署战略合作协议

新华财经郑州6月29日电（记者李丽静）记者从河南光远新材料股份有限公司（以下简称“光远新材”）获悉，6月29日，该公司与松下电子材料签署战略合作协议。

光远新材是集电子级玻璃纤维产品研发、生产和销售为一体的大型现代化高新技术企业，截至2026年3月31日，已获境内专利授权合计199项，其中发明专利39件。该公司的主要产品为单丝直径7微米以下电子纱和薄型电子布，以及低介电一代、二代、Low－CTE和石英纤维、石英布等超低损耗材料。这些材料是生产覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原料，其中低介电全系列产品打破国际垄断，实现稳定量产和国产化替代，产品广泛应用于AI服务器、新一代通讯基站、大型计算机、航空航天、芯片封装和汽车电子、智能家居、消费类终端等产品。

2023年、2024年、2025年，光远新材连续三年成为松下电子材料战略合作伙伴。此次签约活动，标志着双方将进一步加深合作关系，抢抓AI时代发展机遇，携手高端材料技术攻关，共同实现PCB产业链协同创新。据介绍，签约仪式前，双方分别就未来发展规划、新产品研发和推进LDK1、LDK2、CTE、Q布、E布高速材料等产品开展长期且深入合作进行了详细沟通和探讨。

松下电子材料隶属于松下工业（Panasonic Industry）电子材料事业部，是全球高端覆铜板、高速基板、半导体封装材料龙头厂商，也是AI服务器、通信PCB上游核心材料供应商。多年来专注于研发和生产高端电子材料，凭借强大的技术实力，其生产的MEGTRON系列为行业高阶材料的标杆。

编辑：罗浩

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