半导体投资进入收获期 上峰材料上半年净利同比大幅预增超4倍

新华财经北京7月13日电 上峰材料7月13日晚间发布2026年半年度业绩预告。公司预计2026年上半年归属于上市公司股东的净利润为13亿元至14亿元，同比增长426.59%至467.10%；基本每股收益预计为1.36元至1.47元。

公司表示，业绩大幅增长主要源于投资收益。报告期内，公司通过基金持有的盛合晶微等标的股权确认公允价值变动收益，增厚净利润约11.50亿元。该收益属于非经常性损益，占本期归属于上市公司股东净利润的比例为82.14%至88.46%。

公开信息显示，公司通过基金投资盛合晶微，该投资被分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，因此标的股价波动直接影响当期净利润。

值得注意的是，上峰材料至今已在半导体产业链累计布局超过20个项目，覆盖芯片设计、材料、装备、晶圆代工及先进封装等核心环节。近年来，公司投资的合肥晶合、西安奕材、昂瑞微等陆续在科创板上市。

2026年以来，公司投资步入密集收获期——4月新上市的盛合晶微，投资成本1.5亿元，截至6月11日持股市值已超20亿元；公司出资2亿元投资的存储龙头长鑫科技IPO已获得注册，将于7月16日申购；粤芯半导体6月15日成功过会，上峰材料投资金额约2.34亿元，间接持股约1.5%；上海超硅IPO已提交反馈、鑫华半导体已获上市受理；广州新锐光掩模、芯耀辉、全芯制造等已在上市辅导进程中，公司股权投资业务已连续5年盈利。

编辑：胡晨曦

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