宝鼎科技三连板后澄清：无AI覆铜板，HVLP铜箔未批量生产
中国证券报|2026年08月06日
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针对市场关注的热点，宝鼎科技澄清，公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，目前无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用。
新华财经北京8月6日电 8月6日晚，宝鼎科技发布股票交易异常波动公告，公司股票连续3个交易日涨停，收盘价格涨幅偏离值累计达28.17%。公司提示后续可能存在较大回调风险。
针对市场关注的热点，宝鼎科技澄清，公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，目前无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用；公司电子铜箔以HTE高温高延伸性电解铜箔为主，为通用标准产品，同样不能应用于AI服务器及算力领域。此外，超低轮廓铜箔HVLP尚处于客户认证及市场拓展阶段，未形成批量生产，未来订单获取及业务拓展存在不确定性。
业绩方面，公司此前披露的2026年半年度业绩预告显示，预计上半年归母净利润1.25亿元至1.45亿元，同比大幅增长468.71%至559.71%。
编辑：胡晨曦
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