壁仞科技上半年收入12.36亿元 互联网大客户导入开启放量周期

新华财经上海8月28日电（记者 高少华）“港股GPU第一股”壁仞科技（06082.HK）28日晚披露2026年中期业绩显示，上半年壁仞科技实现营业收入12.36亿元，同比增长约1997.6%；期内亏损大幅收窄至3.77亿元，同比大幅减亏76.4%；经调整期内亏损（非国际财务报告准则计量）收窄至3.37亿元，同比减亏38.9%，亏损收窄速度明显加快。

作为国内领先的通用智能计算解决方案提供商，壁仞科技围绕“芯片-软件-系统-供应链”全栈体系持续夯实能力，今年上半年在商业拓展、产品迭代、软硬协同与量产交付上均取得显著进展。随着AI算力竞争从“拼芯片”走向“拼系统”，壁仞科技聚焦“芯片+系统”整体性能的前瞻布局，正加速兑现为实实在在的商业成果。

商业化进程大幅提速，互联网大客户导入打开收入放量空间

2026年上半年，Agentic应用加速落地，Token消耗量呈指数级增长，强劲市场需求驱动之下，壁仞科技上半年营收超越去年全年，达成里程碑式突破。

报告期内，壁仞科技壁砺™系列产品销售持续扩大，多个标杆项目落地。其中，公司与上海仪电、曦智科技、中兴通讯联合发布商用版“光跃”光互连光交换GPU超节点，已实现数千卡规模部署，实测典型混合专家模型端到端训练性能提升逾30%。

在智算中心领域，壁仞科技与合作伙伴联合打造京津冀标杆国产算力集群，为工业制造、航空航天等行业提供算力支撑。公司在重点场景解决方案取得显著进展，已实现在大语言模型推理、智能驾驶、具身智能、多模态高速增长应用领域的规模化部署；在训练场景，多家垂直大模型企业使用壁砺™千卡集群完成多模态模型的预训练和强化学习，精度与国际产品完全对齐，训练速度显著提升。

随着AI加速渗透各行各业，壁仞科技客户结构更加多元。目前，客户已覆盖头部互联网企业、AI大模型开发商、国家级AI算力平台、电信运营商以及制造、能源、金融等多个行业。值得关注的是，互联网、云厂商代表着算力行业高技术准入门槛和大规模需求，壁仞科技已完成互联网大客户供应商引入认证并开始批量交付产品，为收入持续放量增长打开更大空间。

经营质量稳步提升，净亏损大幅收窄近八成

中期业绩显示，壁仞科技核心经营指标持续向好。截至报告期末，壁仞科技毛利达5.27亿元，同比增长2708.5%；随着云端训练产品收入提升，毛利率显著提升至42.7%，同比增长10.8个百分点。随着营运杠杆进一步放大，壁仞科技亏损收窄速度明显加快，上半年亏损大幅收窄76.4%至3.77亿元；经调整期内亏损（按非国际财务报告准则计量）为3.37亿元，与上年同期相比减亏38.9%。

目前，壁仞科技资金储备充裕，为持续的技术研发、锁定充足关键产业链产能及商业落地提供保障。公司于2026年7月8日完成H股配售，发行1.53亿股新H股，募集资金净额约70.4亿港元。截至2026年6月30日，壁仞科技存货余额达12.15亿元，对比2025年末余额增长28.1%；存货与服务相关预付款项达人民币15.34亿元，对比2025年末余额增长230.0%，为应对下游旺盛需求并确保供应链安全提供了基础。

壁仞科技近三年半研发投入高达39.93亿元；2026年上半年，研发开支同比增长40.7%达到8.04亿元，主要用于推进新一代产品研发进程。

系统创新打开商业化空间，把握国产算力关键窗口期

今年上半年，壁仞科技下一代产品系列按计划推进发布及生产工作，该系列基于自研指令集、计算核心与芯粒（Chiplet）架构，在架构、算力、内存容量和带宽、以及互连能力上全面升级，实现性能与能效的双重突破；自研BLink™ 2.0互连协议最大支持1024卡纵向扩展（Scale-up），原生集成超节点互连能力。

“中国半导体行业正迎来黄金发展期，未来2-3年将成为国产算力芯片企业发展的关键窗口。”壁仞科技战略委员会主席李新荣表示，当前AI算力竞争正在从“拼芯片”走向“拼系统”。当AI模型从百亿参数走向千亿、万亿参数，训练集群从几十张卡扩展到数千张甚至更大规模，单卡性能提升只是第一步，GPU之间如何连接、数据如何交换、算力资源如何调度，以及整个系统能否稳定运行，正在成为决定AI算力效率的关键。

据李新荣介绍，壁仞科技始终聚焦“芯片+系统”的整体性能优化，重点平衡底层计算、存储、互连技术与先进封装四大核心要素，实现软硬件协同的极致优化。以“光跃”超节点为例，这一中国原创的光互连光交换解决方案打通了从芯片、互连到集群的全栈国产算力闭环，目前已实现数千卡部署，标志着其进入大规模商业化落地新阶段。壁仞科技与曦智科技围绕光互连已合作迭代三代产品，从光直连技术到国内首创的光互连光交换（OCS）GPU超节点，系统创新正持续转化为商业价值。

壁仞科技方面表示，基于下一代产品和自研BLink™2.0互连协议，壁仞科技构建了16卡标准服务器、128卡高密整机柜、1024卡分布式解耦架构（NPO光互连）的三级超节点产品矩阵，并在2026年世界人工智能大会期间发布了新一代NPO光互连超节点方案，为数万亿参数大模型的训练与推理奠定基础设施底座。面向未来，公司还将进一步加大先进封装、三维集成电路、光互连超节点等前沿方向的投入。

编辑：李一帆

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