牛股产业链丨PCB板块“小而美”行情显现，崇达技术股价走强
经历7月回调后，A股印制电路板（PCB）板块自8月初开启一波反弹修复行情，但板块内部分化显著：前期领涨的胜宏科技、东山精密等行业龙头未能再度走强，而部分中小市值公司股价却屡创新高。以崇达技术为例，自8月初至9月22日收盘，其股价累计涨幅超127%，总市值突破300亿元大关。
新华财经上海9月22日电（林郑宏）经历7月回调后，A股印制电路板（PCB）板块自8月初开启一波反弹修复行情，但板块内部分化显著：前期领涨的胜宏科技、东山精密等行业龙头未能再度走强，而部分中小市值公司股价却屡创新高。以崇达技术为例，自8月初至9月22日收盘，其股价累计涨幅超127%，总市值突破300亿元大关。除崇达技术外，澳弘电子、迅捷兴、奥士康等PCB个股同期涨幅同样可观。
市场观点认为，8月以来AI硬件赛道的上涨逻辑仍在，但受A股整体成交缩量影响，龙头股热度相对下降，前期涨幅较小的中小市值成分股迎来较大补涨行情。除资金水位变化带来的结构性分化外，新华财经注意到，崇达技术等企业也具备自身鲜明特色：其PCB业务以“多品种、小批量”模式，与沪电股份、深南电路等龙头形成差异化竞争，且在IC载板等细分赛道具备相对优势；此外，在先进封装概念热潮下，其子公司的先进封装基板业务也受到机构关注。
高端PCB占比超60% 子公司先进封装基板进展受关注
崇达技术全名为崇达技术股份有限公司，成立于1995年5月，并于2016年10月在深交所上市。
中经社行业洞察产业服务数据平台（以下简称“行业洞察系统”）显示，崇达技术是一家电路板供应商，公司主要生产的产品包含24层埋容板、厚铜板、四层软板喷锡板等。
中邮证券研报显示，崇达技术产品类型全面，涵盖高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板等，广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车等多个领域，满足客户多样化的需求。高端板市场准入门槛高，涉及技术、工艺、资金及规模等多重壁垒。公司持续推动产品结构优化升级，高端PCB产品收入占比已提升至60%以上。
崇达技术专利关键字（来源：行业洞察系统）
从最新机构调研记录来看，崇达技术子公司普诺威的先进封装基板进展受到了重点关注。据崇达技术介绍，普诺威作为专注于封装基板领域的企业，其主营业务聚焦于 BT 类封装基板的研发、生产与销售。普诺威已建成“改良型半加成法”（mSAP）工艺产线，并于2023年9月正式连线投产。该产线聚焦于RF射频类封装基板、SiP封装基板、PMIC封装基板等高端应用领域。
崇达技术强调，公司现阶段以先进封装基板为核心，通过mSAP工艺升级及客户认证体系构建技术护城河。当前，普诺威的客户库存水平与市场需求均呈现持续恢复态势，其盈利能力亦随之稳步提升。2026 年上半年，普诺威实现营业收入4.48亿元，同比增长71.41%；归母净利润7602.09万元，同比增长198.68%。
先进封装基板短缺 资金热炒下需注意投资风险
相对于子公司普诺威营收、归母净利润的双双高增长，崇达技术自身的业绩近年来却表现平平。
最新中报数据显示，崇达技术2026年上半年实现营收43.3亿元，同比增长22.55%；净利1.52亿元，同比下降31.3%，这也是公司中期业绩连续第4年出现同比下滑。而公司近年来毛利率亦持续走低，已从2019年中报的30%以上降至目前的20.13%。
因此，普诺威的先进封装基板业务被认为是崇达技术的独立第二增长曲线。中信证券表示，随着摩尔定律逼近物理极限，单纯依靠晶体管微缩提升性能的路径日益困难。全球电子行业在持续攻坚先进制程的同时，正大力发展先进封装。先进封装通过异构集成、3D逻辑折叠等技术，在成熟制程基础上实现接近先进制程的系统级性能，有效缓解内存墙问题，成为AI芯片算力释放的关键环节。
据悉，随着中国AI算力行业的快速发展，算力供应正受到先进封装基板短缺的制约。据供应链人士透露，字节跳动计划到2030年每年投入1000亿元，用于大规模采购芯片封装基板。与此同时，华为海思、海光信息、字节跳动以及主要封装测试企业都在争夺基板产能，供应商则加快扩产步伐。
华泰证券分析认为，先进封装对载板面积与层数需求的指数级提升，导致高阶载板与基板材料成为当前全新的供应链瓶颈，直接制约高端芯片与整机柜出货。
二级市场方面，8月初至今，除崇达技术外，多家涉及先进封装概念的A股公司受到资金追捧，利扬芯片、中京电子、天通股份等股价阶段涨幅都在7成以上。
值得注意的是，崇达技术近期也多次发布风险提示。公司表示，经核实，2025年度及2026年上半年，公司AI服务器相关PCB产品收入占整体业务不超过10%，对公司当前业绩影响有限；公司PTFE基材PCB主要应用于通信领域，不涉及高速服务器领域的业务；公司与华为Mate XT2、麒麟9050 Pro芯片无业务关系；子公司普诺威目前SiP/mSAP封装基板不涉及2.5D/3D封装等工艺。敬请投资者理性看待市场热点概念，注意投资风险。
编辑：李一帆
声明：新华财经（中国金融信息网）为新华社承建的国家金融信息平台。任何情况下，本平台所发布的信息均不构成投资建议。如有问题，请联系客服：400-6123115
