朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资 深耕先进封装场景

新华财经上海9月24日电（记者 王淑娟）记者获悉，上海朗矽科技有限公司（以下简称“朗矽科技”）近日完成近2亿元Pre-A+轮融资。本轮融资汇集高瓴创投、智微资本、商汤国香、嘉溢创投、飞图创投、中启资本多家知名投资机构，同时老股东东方富海持续加码投资。至此，成立于2023年3月的朗矽科技累计融资已近3亿元。

据了解，朗矽科技本轮融资资金将用于加大硅电容、硅电阻、硅电感先进封装器件芯片化平台研发投入、扩充核心团队及采购关键设备，进一步推动产品规模化量产与交付。融资完成后，朗矽科技将加快产品的迭代与导入，持续深化与客户、晶圆厂、封装厂及基板厂的协同开发，提升面向AI处理器、高性能计算与高速互联市场的综合服务能力，并提供高效系统级解决方案。

朗矽科技主打以硅电容为核心产品的硅基无源器件。简单来说，这家公司通过半导体工艺把电容做得更小、更易于集成，放到靠近主芯片的位置，从而满足其供电和封装需求。

随着AI大模型与高性能计算产业快速发展，算力密度、芯片功耗持续提升，供电网络面临更高的瞬态响应、低阻抗和小型化要求。凭借超低等效串联电阻（ESR）、超低等效串联电感（ESL）、宽温域性能稳定、超薄集成等核心优势，硅电容已成为GPU、CPU等高端芯片先进封装、近芯高频去耦场景的核心刚需器件。

目前，朗矽科技已从单点器件研发延伸至多种先进封装应用场景，并与多家晶圆厂、封装厂和基板厂紧密合作，打通双备份产业链，月产能超5亿颗，具备规模化量产的坚实基础。同时，据朗矽科技创始人汪大祥透露，公司多端子基板埋容产品在CPU、GPU领域实现规模化交付，相关产品获得亿元级订单；在光模块领域已批量供货海外头部客户，已量产和已验证客户逾20家，面向先进封装与PDN深度融合的产品矩阵也在持续丰富。

值得关注的是，朗矽科技跳出单一硅电容产品布局，完成从单一器件供应商向系统解决方案服务商的转型。公开资料显示，目前朗矽科技已落地超200款硅电容、硅电阻量产型号，同时持续推进硅基功率电感研发与硅基无源器件2.5D/3D集成技术布局，平台化产业优势持续凸显。从早期研发走到客户验证，再到获得订单和规模化交付，朗矽科技已经跨过了初创公司的多个关键节点，预计2026年营收将达到数千万元。

编辑：林郑宏

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