上交所科创芯片ETF出海   中国硬科技走向全球

新华财经上海10月29日电（记者杜康）记者获悉，上交所科创芯片ETF（588200）将通过沪港ETF互挂实现出海。跟踪该ETF的港交所互挂基金已于10月28日获批，预计将于11月6日在香港联交所上市，境外投资者可在香港市场直接交易，便捷配置科创板芯片产业链资产。

该ETF跟踪上证科创板芯片指数，样本覆盖半导体材料与设备、芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链环节，集中反映科创板集成电路企业的整体表现。截至2026年10月28日，境内市场共有11只ETF跟踪该指数，合计规模574亿元。

科创芯片ETF是科创板ETF产品体系的重要组成部分。截至2026年10月28日，科创板ETF上市数量达134只，总规模超3500亿元，今年以来新发行上市28只，覆盖科创50、科创综指等宽基指数及芯片、半导体材料设备等产业主题；10月以来，科创板ETF合计净流入近540亿元。近期，又有4只科创板ETF即将落地，科创板产品体系将进一步丰富。

近年来，国际投资者对中国资产的配置逐步由宽基指数向科技成长领域延伸。2026年上市公司半年报显示，多家外资机构位列半导体设备、模拟芯片企业前十大流通股东，境外机构对集成电路、算力硬件方向的调研也保持活跃。互挂基金上市后，境外投资者买入单只产品，即可一键配置覆盖科创板芯片全产业链的中国核心科技企业。这也将进一步提升科创板企业在国际投资者中的认知度，推动新质生产力相关资产纳入全球资产配置。

上交所表示，下一步将持续深化跨境ETF互联互通合作，丰富境外上市的科创板指数产品供给，便利境外投资者分享中国科技创新发展成果。

编辑：谈瑞

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