中微公司前三季度营收破百亿元 平台化带动业绩创新高

新华财经上海10月30日电（记者 高少华）国产半导体设备企业中微公司30日披露的2026年第三季度报告显示，前三季度，实现营业收入约103.26亿元，同比增长28.08%，营收规模首次在前三季度突破百亿元关口；归属于上市公司股东的净利润约41.34亿元，同比增长241.31%。在AI算力需求持续爆发、全球半导体设备市场加速扩容、国内产业链自主可控需求不断提升背景下，公司营收与利润双双创下同期新高。

前三季度，中微公司研发支出32.22亿元，同比增长约27.70%，占营业收入比例约31.20%，继续显著高于科创板上市公司平均水平。目前中微公司同时推进六大类、超20款新设备研发，新产品开发周期从过去的三至五年缩短至两年以内，研发投入的规模效应正在利润端显现。

随着半导体器件设计和整体设计走向3D立体结构化，多重曝光和堆叠技术快速发展，等离子体刻蚀机、化学薄膜设备、湿法设备和量检测设备的重要性日益凸显，成为半导体设备增长最快的市场。中微公司已开发出54种高端半导体设备，包括26种细分的单反应台反应腔和双反应台可单台独立操作的高能等离子体（CCP）及低能等离子体（ICP）刻蚀机、24种薄膜设备以及化学机械抛光机（CMP）和先进封装的光学量检测设备等。截至2026年9月底，中微公司已累计有超过9300个反应台在国内外220余条生产线上实现量产。

2026年上半年，中微公司完成对杭州众硅的控股权收购，实现对化学机械抛光设备的覆盖，完成从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越，成为国内同时拥有刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光机、量检测四大前道核心工艺设备能力的综合设备平台厂商。

面对全球半导体设备市场持续扩容，中微公司正加速从超过30%的前道集成电路设备产品覆盖率向更高目标迈进。公司明确，未来几年将通过自主开发与外延并购，覆盖60%以上的集成电路高端设备市场和70%以上的先进封装设备市场，成为高端设备平台型公司。在先进封装领域，公司布局已全面铺开，包括刻蚀、薄膜、化学机械抛光机、镀铜、量检测和键合设备等。

在产能建设方面，位于上海临港滴水湖畔、建筑面积约10万平方米的总部大楼暨研发中心已于2026年8月落成启用；广州华南总部研发及生产基地一期项目主体结构已于2026年7月封顶，计划2027年投产；成都研发及生产基地暨西南总部一期项目主体结构已于2026年8月封顶，预计2027年建成投产。中微公司当前整体建筑面积达60万平方米，预计未来五年左右增至90万平方米，年生产能力将提升至700亿元以上。

编辑：谈瑞

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