直击进博·历“九”弥新丨从进博会看世界与中国的“芯”连接

新华财经上海11月10日电（记者高少华）首次在中国市场亮相的下一代处理器、面向6G的终端原型机、能塞进集装箱的“绿色算力舱”、由中国本土团队自主研发的半导体探针材料……从最上游的材料设备，到中游的设计制造，再到下游的终端应用，第九届中国国际进口博览会首次完整覆盖了半导体全产业链，现场展现了全球半导体生态彼此交织、难以切割的产业相融面貌。

多位参展企业负责人在今年进博会上表示，半导体从诞生之日起就是全球性协作产业，中国市场与全球芯片产业之间早已形成互补共生的内在逻辑。中国完整的制造生态、庞大的算力需求与丰富的数字应用场景，仍是全球芯片产业开放协作、供需对接、创新共生的重要支点。

从设备到材料，“全链条”呈现产业关联度

在设备环节，泛林集团、应用材料、科磊三家全球设备龙头企业同台亮相，覆盖芯片制造中刻蚀、沉积、检测等重要环节，构成了集成电路专区设备环节的关键拼图。

记者近日在泛林集团展台看到，展台聚焦AI算力基础设施、先进封装、存储芯片、绿色可持续制造四大方向，集中展示面向AI时代的原子级工艺解决方案与低碳制程技术。这家1994年进入中国内地的半导体设备企业，其最新财季数据显示，中国为其第一大市场，占集团营收35%，AI驱动的半导体设备需求保持强劲增长动力。

应用材料公司展台 （记者高少华拍摄）

应用材料公司则在展台上重点展示了半导体与先进显示领域的多项创新成果。在第九届虹桥国际经济论坛“浦东与世界”分论坛上，应用材料公司副总裁、中国区总裁姚公达用“上下楼就是上下游”来形容上海浦东的产业环境。他说，在一栋楼内即可完成芯片设计、设备、材料、测试等环节的协同，这种产业、政策、资本和人才集聚形成的生态，为硬核科技创新提供了关键支撑。

材料环节的展示同样体现出产业链的纵深。百年科技材料企业贺利氏连续第九年参展，今年展台面积扩大至首届参展时的三倍，从2018年首届进博会仅两个事业部参展，到今年七大事业部集体亮相，参展规模的持续扩容也成为贺利氏长期看好中国市场的直观体现。

贺利氏探针材料迎来中国首展 （记者高少华拍摄）

在本届进博会期间，贺利氏创新探针材料迎来中国首展。据介绍，该产品由贺利氏中国本土研发团队自主研发制造，适配当下AI高算力芯片先进封装趋势。贺利氏大中华区总裁艾周平表示，希望依托进博会平台，加快这款本土自研探针材料与国内封测、芯片设计企业对接，加速产业化落地与规模化应用。“进博会不只是展品展示窗口，更是外资企业扎根中国、共建产业链的长期平台。”艾周平说。

从展品到生态，中外企业联合研发渐成常态

如果说全产业链展示呈现的是产业协作的“横截面”，那么展台内外的联合研发与生态共建，则揭示出中外芯片产业互补共生的深层逻辑。

在高通展台，全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机首次公开实物展出。今年9月，该原型机已和中国移动基站原型完成射频联调，服务全球6G标准与商用落地。高通公司中国区董事长孟樸表示，原型机联调是标准化、商业化的前置关键一步，依托中国产业生态推进全球6G产业落地，是这条技术路线走向现实的必经环节。

具身智能是高通本届参展的另一重点。展台上，Superduck、脑控智驾轮椅等不同形态的具身智能展品吸引了不少观众驻足。“产业的发展，除了技术以外，还有一个非常重要的因素，就是开发者生态。”孟樸表示，高通在中国与阿加犀合作构建端侧AI生态门户，汇聚500余款可用模型和多个领域的场景化案例，并通过开发者生态降低开发门槛，帮助开发者从创意走向可商用、可量产的产品。他强调，将具身智能的产业机遇转化为现实，需要产业各方发挥各自所长、携手探索，“产业链上下游同台对接，有利于发挥各自优势，让技术匹配真实市场需求。”

电子设计自动化（EDA）工具是半导体产业链中连接芯片设计与制造的关键软件底座。连续第三届参展的全球EDA与系统验证龙头企业新思科技进入中国市场已三十多年，今年的展台以“从芯片到系统，重构工程创新”为主题。新思科技全球副总裁、中国区总裁姚尧表示，公司坚持“在中国，连世界”，一方面把全球成熟的EDA、知识产权（IP）、系统验证技术带到国内，另一方面也把国内客户在智能汽车、具身机器人、智算芯片上的创新需求反馈到全球研发体系，形成双向协同。“中国已经不只是一个消费市场，也是全球物理AI、智能体工程创新最重要的策源地之一，应用场景、工程师人才、产业链配套都很完整。”姚尧说。

英特尔展台展示的TokenBox展品 （记者高少华拍摄）

英特尔公司在华经营已达41年之久，迄今已与逾1.5万家本地合作伙伴共建开放生态。在今年进博会上，英特尔的“绿色算力舱”方案迎来中国首展。英特尔副总裁、中国区总经理王稚聪将跨国企业在华角色分为三个阶段：早期是把成熟产品带入中国、培养本土伙伴；其后是以前瞻产品定义带动原始设备制造商（OEM）能力建设；最近十年，随着中国技术生态的原创能力增强，英特尔定位为“共同创新的合作伙伴”。他透露，英特尔正与中国伙伴围绕部分产品和技术概念开展探讨，希望在明年进博会上展示与中国客户共同设计的产品。

从“引进来”到“共成长”，合作重心向研发共研转移

第九届虹桥国际经济论坛上发布的《出口中国能力发展报告2026》显示，中国市场已经不是单纯规模市场，而是“大+新”双重属性；中国超大规模内需、持续升级的产业需求，为各国产业供给提供长期稳定承接空间；产业合作重心从“把海外产品卖到中国”转向各国优势产能、技术能力对接中国产业升级需求，推动“伙伴国提升出口能力、中国获得优质供给”的双向增益。

德勤亚太副主席简思华在本届进博会期间表示，当前中国创新能力持续提升，外资在华布局从“全球技术引进中国”升级为中国研发反哺全球，中外产业合作进入研发共研阶段。

韩国SK集团早在1991年就进入中国市场，35年来累计投资额达578亿美元，在半导体、动力电池、能源化工、生物医药等多个领域持续布局。本届进博会上，SK海力士集中呈现了覆盖AI数据中心到个人计算机、移动终端的全场景面向AI的存储器解决方案。SK中国联席总裁郑银泰向记者表示，中国在AI等尖端技术领域创新速度很快，既提供了学习借鉴先进经验的机会，也蕴含着丰富的业务机遇，“未来，SK希望不仅仅是参与中国市场，更希望与中国合作伙伴携手，共同探索新的合作模式和发展机遇。”

作为连续九届参展的进博会“全勤生”，韩国三星公司围绕“AI+”发展趋势，完整展现从最新存储芯片、核心零部件、智能终端产品到车载解决方案的全链条创新实力，同时也展现出深度融入中国产业创新生态、与中国市场共享新机遇的积极姿态。

三星方面表示，中国早已不只是生产与销售的基地，更是其全球制造产业与创新布局的关键阵地。截至目前，三星在中国已设立15家生产企业、14家研发中心。在长期合作实践中，三星形成了“技术引导—产能共建—市场共享”的协同模式，不断扩大本土合作范围，携手供应链伙伴实现互利共赢。

从设备、材料到设计、终端，进博会集成电路展区所呈现的，正是半导体这一天然全球化产业在中国市场的真实缩影。专家表示，在开放协作趋势下，中国与世界芯片产业的“连接”，也将从展台延伸至产线、研发中心与开发者社区，构建起更具韧性的产业合作生态。（完）

编辑：葛佳明

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