中微公司首台等离子体晶圆切割设备成功交付

新华财经上海11月10日电（记者 高少华）中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）近日正式发布其全新产品——Primo Matrix双反应台等离子体晶圆切割设备，并宣布首台设备已顺利付运国内重要集成电路封装客户。

随着先进封装技术成为延续摩尔定律的重要路径，晶圆切割作为封装工艺中的关键环节，直接影响芯片良率与生产效率。针对先进封装对高精度、低损伤、窄切割道的迫切需求，中微公司在等离子晶圆切割设备领域取得重要突破，此次发布的新品Primo Matrix系列，是公司在先进封装领域等离子体切割赛道的核心自主成果，并为该路线国产化落地增添方案选择。

    中微公司Primo Matrix设备 （受访者供图）

中微公司Primo Matrix设备采用在量产已得到充分验证的等离子体深硅刻蚀技术，集成双反应台刻蚀腔室及晶圆传输模块，兼具高产能、高精度，低成本和灵活的工艺适配能力。该产品的成功发布与付运，不仅丰富了中微公司在先进封装设备领域的产品矩阵，更有力支撑了集成电路封装产业在先进工艺节点上的技术攻坚，为客户实现更高性能、更小尺寸的芯片封装提供了关键工艺设备保障。

目前，中微公司刻蚀设备全面覆盖从65纳米到3纳米及更先进工艺的刻蚀应用，全面覆盖存储器中各类超高深宽比刻蚀应用。

编辑：谈瑞

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