润欣科技公告，公司与奇异摩尔签署《CoWoS-S异构集成封装服务协议》，就双方在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作事宜。协议主要内容包括甲方委托乙方实施CoWoS-S封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并根据甲方的异构集成设计要求，在先进封装厂完成封测及流片。第一批算力芯片的交付时间为2025年3月。本协议的顺利履行预计将对公司在AI基础层、算力芯片等新业务领域的资源整合产生积极影响。
新华财经|2024年10月28日
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