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城记 | 一周聚焦:苏州迎资本市场“高光一周”,硬科技产业全线爆发

新华财经|2026年04月26日
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接连传出的重磅捷报,用一连串亮眼成绩勾勒出“苏州板块”最强增长曲线,也彰显出这座工业重镇在硬科技领域的深厚底蕴与强劲动能。

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新华财经上海4月26日电 (谷青竹) 本周,江苏苏州在资本市场迎来历史性的“高光一周”。接连传出的捷报,用一连串亮眼成绩勾勒出“苏州板块”最强增长曲线,也彰显出这座工业重镇在硬科技领域的深厚底蕴与强劲动能。

· 4月21日,东山精密总市值突破3000亿元,成为苏州本土企业中首个迈入“3000亿俱乐部”的上市公司,创造了A股“苏州板块”的市值新纪录。

解读:东山精密作为全球印制电路板(PCB)及柔性印制电路板(FPC)领域的龙头企业,近年来凭借业务布局的持续优化与核心赛道的精准切入,实现了业绩与股价的双重爆发。去年,公司股价年度涨幅高达190.59%;进入今年以来,在AI算力需求持续强劲、公司业绩稳步增长的双重驱动下,其股价延续强势表现,截至4月21日收盘,今年以来涨幅已超过100%。

2025年,东山精密在稳固传统业务基本盘的同时,积极推进多元化拓展。年内,完成了对法国GMD公司的收购,进一步拓展了海外布局并夯实了在汽车业务的客户基础。此外,公司战略性地进军光模块(含光芯片)赛道,为公司2026年在AI数据中心相关业务的突破奠定了坚实的基础。

这一战略布局的核心落地,便是对光模块企业索尔思的收购。2025年6月,东山精密发布《对外投资公告》,披露拟以59.35亿元全资收购索尔思100%股权的计划;同年10月,索尔思正式纳入东山精密合并报表,标志着公司在光模块赛道的布局进入实质性推进阶段。2026年4月7日,东山精密披露业绩预告时,重点提及了索尔思的重要作用,凸显其在公司发展战略中的核心地位。

东吴证券研报指出,AI算力爆发驱动光模块产业进入高速增长期,索尔思作为具备光芯片自研能力的稀缺标的,已成为东山精密第二增长曲线的核心引擎。随着索尔思与母公司在精密制造、散热方案及下一代CPO技术领域的协同深化,光模块业务将为东山精密贡献显著业绩弹性。

· 4月23日,中际旭创股价盘中最高触及919.99元/股,一度创历史新高。当日早盘成交额高达185.93亿元,高居A股首位。随着股价突破900元大关,公司总市值一度跨越万亿元门槛。近一年来,中际旭创股价累计涨幅已超过1000%,市场关注度持续升温。

解读:2008年,光通信技术专家刘圣归国后在苏州工业园区创办了苏州旭创科技有限公司(简称“苏州旭创”),自此开启了在光模块领域的深耕之路。

作为全球光模块龙头,中际旭创的核心业绩几乎全部来自全资子公司苏州旭创。财报显示,2025年中际旭创全年营收382.40亿元,其中苏州旭创营收达364.47亿元,贡献占比超95%。苏州旭创这家在苏州工业园区孵化、成长起来的光模块领军企业,正是中际旭创的“核心引擎”。

中际旭创的持续是在AI算力需求爆发的浪潮中,精准占据了“卖水人”的位置。业内人士分析表示,公司是800G/1.6T光模块领域的全球绝对龙头,作为英伟达、谷歌的核心供应商,产品供不应求、业绩连续超预期,成为东山精密之外又一只近一年来在A股市场中涨幅翻倍甚至数倍的苏州“牛股”。除了这两家龙头企业,天孚通信、长光华芯、通鼎互联亨通光电等一批苏州上市公司,也纷纷成为资本市场的焦点。

从市值维度来看,截至本周,苏州已成长出5家千亿级公司:中际旭创以9873亿元领跑,东山精密天孚通信沪电股份亨通光电紧随其后,五家合计市值接近2万亿元。它们分布在光模块、PCB、光纤光缆等不同赛道,但共同点是都已成为全球AI算力基础设施供应链上绕不开的一环。

· 4月24日,两家苏州企业同登A股市场:苏州联讯仪器股份有限公司(以下简称“联通仪器”),在上海证券交易所科创板上市;昆山鸿仕达智能科技股份有限公司(以下简称“鸿仕达”),在北京证券交易所上市。

解读:联讯仪器成立于2017年,是国内高端测试仪器设备企业,主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务,专业为全球高速通信和半导体等领域用户提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备,助力人工智能、新能源、半导体等前沿科技行业提升产品开发和量产效率。

联讯仪器本次IPO共发行2566.67万股,发行价格81.88元/股,募集资金总额超21亿元,主要用于下一代光通信测试设备、车规芯片测试设备、存储测试设备、数字测试仪器的研发及产业化建设项目以及下一代测试仪表设备研发中心建设项目。

鸿仕达成立于2011年,多年来深耕智能制造装备领域,主要从事智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材等产品的研发、生产与销售,重点面向智能制造中的电子装联及模组、产品装配环节,提供从单功能工作站到成套生产线的智能自动化整体解决方案,帮助客户实现产线柔性生产和流程的持续优化。

鸿仕达本次IPO共发行1350万股,发行价格16.57元/股,募集资金总额2.24亿元,主要用于智能制造装备扩产项目、研发中心建设项目、偿还银行贷款以及补充流动资金。

近年来,苏州围绕“支持企业上市、支持上市企业”主线,抢抓资本市场改革重大机遇,积极推动优质企业借助资本市场实现跨越发展,形成了沪深交易所、北交所及海外市场遍地开花的上市格局。今年以来,苏州金融办已完成首轮341家重点企业走访摸排,精准梳理97家企业181.46亿元融资需求。

截至本周,苏州在今年已新增境内A股上市公司6家,境内A股上市公司总数达234家。数据显示,苏州A股总市值达3.77万亿元,较去年同期增长122%。

 

编辑:葛佳明

 

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