地芯科技发布基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA

新华财经上海5月18日电（记者 杨有宗）18日，杭州地芯科技有限公司在上海发布了基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。

据介绍，GC0643是一款多模多频功率放大器模块，它应用于3G/4G手持设备以及Cat1.物联网设备，支持的多频段多制式应用。

CMOS工艺是集成电路中最为广泛使用的工艺技术，具有高集成度、低成本、漏电流低、导热性好、设计灵活等特性，但也存在击穿电压低、线性度差两大先天性弊端，使其在射频PA应用上面临巨大的技术挑战。

地芯科技在过往的经验基础上开拓创新，攻克了击穿电压低、线性度差两大工艺难题，这使得CMOS工艺的PA进入主流射频前端市场成为可能。

杭州地芯科技有限公司成立于2018年，研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品。

编辑：谈瑞

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