芯问科技：以AI重构IC研发范式 打造国产化智能化设计新生态

集成电路（IC）产业作为数字经济的重要基石，近年来呈现蓬勃发展的态势。在上海芯问科技有限公司副总经理邵小鹏看来，当前中国集成电路产业正站在多重势能叠加的重要节点。

“国产化替代、降本增效、AI（人工智能）技术导入——这是我们看到的中国集成电路产业当前最核心的三大增长机遇。”邵小鹏在此间举行的2026全球数字经济大会第一届数字经济机遇年会期间表示。

邵小鹏说，芯问科技的解题思路，恰好将机遇和企业发展融为一体。“芯问科技研发了全国产化的集成电路研发系统和AI Agent（人工智能体），进行芯片全流程的开发设计，大大降低了芯片设计企业的研发投入。”

她强调，这套打法不仅在研发端引入AI，还依靠AI技术打通芯片供应链流程，帮助系统企业快速获得整体解决方案，以较低成本、较高效率完成芯片交付。

“芯问AI Agent就是一套完整实现客户快速研发和迭代的产品。我们预估产品设配成熟以后，可以降低客户研发90%以上的时间。”邵小鹏说。

集成电路领域长期面临研发周期长、技术迭代快的共性难题。邵小鹏表示，芯问科技的差异化竞争优势主要体现在三个层面。

“第一，我们是解决方案公司，拥有对全产业链深厚的行业积累。”邵小鹏说，芯问科技整合了产业链上下游大量资源。第二，基于这些资源，芯问科技能按照客户需求，提供个性化解决方案。“第三，也是我们最核心的差异点——AI在IC全流程的介入，在提升效率的同时，确保完整、可靠地交付产品及服务。”

在商业化落地方面，邵小鹏介绍，芯问科技已斩获一系列实质性成果。她表示，从高校研究所到国企央企，再到国内外企业，均有深度合作案例。产业生态合作方面，芯问科技还与中国信息通信研究院、上海机动车检测认证技术研究中心有限公司等机构成立了中试平台和联合实验室。

硬科技创业，绕不开研发周期长、回报慢的现实。邵小鹏对此直言不讳：“除了产品研发，还有市场推广、产品试用，才能逐步转化成量产及批量出货，这些都需要时间。”

2025年，芯问科技完成数千万元天使轮融资，由熙诚致远和君茂资本共同投资。今年2月，芯问科技又宣布完成由洪山资本领投的Pre-A轮融资。

谈及耐心资本，邵小鹏说，“耐心资本进入（企业）后，除了解决资金问题，还可以帮助我们了解市场环境，对接一些重要客户，提供市场化建议。”在她看来，好的投资人不仅是财务伙伴，更是产业资源和市场认知的“放大器”。

此外，邵小鹏还对国内集成电路产业自主可控的发展前景给出了明确判断：“事实证明，自主可控是必然之路。”但她同时强调，这条路并不轻松。“越是到先进工艺，越能体现其中的不易。”

邵小鹏指出，芯问科技的探索表明，集成电路产业的自主可控发展，既要及时掌握最新技术，也要积极发挥国内大市场优势，更需另辟蹊径——用AI技术重构传统研发流程。正如芯问科技所实践的，当国产化与智能化深度融合，中国集成电路产业有望开辟一条创新突围之路。

2026全球数字经济大会第一届数字经济机遇年会以“聚智寻机·赋能未来”为主题，搭建了产业、资本与企业多方对话的桥梁。

作为参会企业代表，邵小鹏说，“我们希望通过大会获得企业展示的机会，找到更多业务合作伙伴，解决融资需求。”她说，“同时，也希望通过平台拓展行业影响力，为企业未来上市等长期目标积蓄资源。”（文字：丁蕾；视频：杨翼）