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地平线:技术积累驱动“量价齐升”,高研发投入筑就竞争壁垒

新华信用|2026年04月02日
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作为我国智能驾驶领域的领军企业,地平线机器人科技有限公司近日发布的2025年财报显示,其全年研发投入达51.5亿元、同比增长63.3%。

当前,全球智能驾驶产业正处于从“辅助驾驶”向“高阶自动驾驶”跃迁的关键时期。作为我国智能驾驶领域的领军企业,地平线机器人科技有限公司(简称“地平线”)近日发布的2025年财报显示,其全年研发投入达51.5亿元、同比增长63.3%。

得益于持续多年的高强度研发投入,2025年公司以47.7%的市场份额,在自主品牌ADAS解决方案提供商中位居第一;在自主品牌中高阶智驾市场中,地平线市场份额为14.4%,仅次于华为的15.2%;智驾芯片的平均价格相比2024年提高了75%。

持续高强度的研发投入,不仅在当前转化成了显著的增长动能和市场优势,也为地平线构筑起关键的竞争壁垒。智能驾驶正处于快速迭代的周期中,随着算法与芯片能力的持续升级,由研发投入沉淀而成的坚实技术底座,正成为企业长期竞争力的重要基石。

研发投入驱动市场领先

数据显示,2025年自主品牌销售的智能汽车中,中高阶智驾车型销量占比高达62%,远远高于合资品牌13%的水平。NOA级别车型在20万元以内市场的销量占比从年初的5%飙升至年底的50%以上。而地平线,正是这一结构性变革中的关键推动者。

据悉,2025年地平线居自主品牌ADAS解决方案的第一名;在自主品牌中高阶智驾市场位居前列;在空间最大、智驾增速最快的20万以内主流价格带,地平线则占据自主品牌NOA市场44%的份额,位列第一。

这一市场表现背后,是地平线征程系列芯片的迭代升级。其中,全新一代征程6系列芯片被认为是国内少数能够满足全阶辅助驾驶需求的量产智驾芯片平台。基于征程6打造的中高阶智驾解决方案,在量产首年便快速获得市场认可,推动地平线在主流价格带智能驾驶市场份额持续攀升。

财报显示,2025年地平线征程系列芯片总出货量达到401万套,同比增长38.8%,其中支持中高阶智能辅助驾驶功能的处理硬件出货量实现增长,占总出货量的45%,为2024年同期的4.8倍。

“我们持续、坚定地加大了相关研发投入。”地平线创始人、CEO余凯表示:“通过持续高强度的研发投入,我们将不断完善地平线的AI基座模型、构建深厚的护城河,并最终将L4级自动驾驶/L5级无人驾驶带入千家万户。”

产品创新重塑市场格局

地平线的全场景城区辅助驾驶解决方案(HSD)于2025年11月正式量产,率先在15万元左右的主流市场落地。作为我国首个量产的基于一段式端到端技术的智能驾驶大模型,HSD在短短一个多月内出货量突破2.2万套。

值得一提的是,HSD正在改变传统的汽车消费格局。在首发搭载HSD的车型上,以HSD为核心配置的顶配版本销量占比高达83%,打破了汽车行业“中低配走量、顶配滞销”的规律,成为影响消费者购车决策的关键因素。同时,HSD也让高阶智驾功能从过去的“选装配置”,逐渐转变为核心智能配置。

在深耕本土市场的基础上,地平线的全球化布局也加速推进。目前地平线已成功赋能11家车企、超40款车型的海外拓展进程,车型数量较去年翻倍增长,预计全生命周期销量达200万套,显示出中国智驾方案在全球市场的强大竞争力。

在合资品牌合作方面,地平线凭借成熟的软硬件协同能力,累计赢得9家合资品牌信赖,获得超35款车型定点,成为合资品牌在华智能化转型的重要合作伙伴,也证明其技术方案对不同市场需求的高适配性。目前地平线已获得3家国际车企车型定点,预计全生命周期出货量突破1000万套。

持续推动技术跃升

当前,随着智驾技术的深化,产业将加速进入收敛阶段,具备标准化技术能力和供应链整合优势的第三方企业将成为车企抢占市场先机的高效选择。余凯此前表示,未来产业很可能形成“二八格局”——约20%的车企选择自研核心能力,而约80%的车企则与专业供应商合作,共同推动技术落地。

在这一格局下,持续高强度研发投入所带来的软硬件能力与基于此形成的生态,将成为第三方供应商构筑技术护城河的重要基础。

财报显示,2025年地平线实现营收37.6亿元、同比增长57.7%,综合毛利率达64.5%,其中汽车解决方案收入达35.57亿元、同比增长53.85%,占比达94.6%。

从收入结构看,地平线支持NOA功能的AD芯片出货占比达到45%,贡献了超过80%的收入,从而使得公司智驾芯片的平均价格相比2024年提高了75%,表明其“量价齐升”的增长逻辑。

“由于我们2025年大量资金投入到HSD及底层AI基座模型,公司全年营业亏损和归母净亏损同比扩大,但我们资金储备充沛,完全有能力继续支撑高强度研发投入。”余凯表示,“2026年我们有信心会进一步实现60%左右的收入增速,同时维持60%以上的高毛利率水平。”

强劲的商业进展也为地平线持续研发建立起信心。据悉,2026年地平线将适时推出我国首款舱驾融合全车智能体芯片和操作系统,旨在通过底层架构创新,开辟舱驾融合的蓝海市场,而非在现有座舱市场与巨头进行同质化竞争;同时,行业首款基于单颗征程6M芯片的端到端城区NOA解决方案已交付上车,并计划将城区NOA功能进一步下沉至10万元级市场。

另外,余凯透露,地平线正在持续推动征程7系列芯片的研发,各项性能指标将对齐特斯拉的新一代芯片,预期在明年正式发布。(陈蒙)

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