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【研报推荐】端侧AI进展迅速,车路云一体化投资再超预期

新华财经|2024年06月18日
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Computex大会、WWDC等会议展示数据中心与端侧AI软硬件快速迭代。英伟达、AMD、高通、英特尔等厂商在数据中心侧与端侧AI领域持续进行产品迭代,新发布的产品在性能、功耗等方面均有明显提升,而英伟达、高通也在AI应用生态方面加大力度布局。

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计算机行业行业周报_端侧AI进展迅速,车路云一体化投资再超预期.pdf

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