【高端访谈】算力热浪下的黄河旋风：金刚石“退烧”AI 让热沉片成为第一大主业

新华财经郑州6月23日电（记者王小璐 李丽静）2026年，金刚石超硬材料行业迎来关键节点。随着AI算力基础设施对散热需求的爆发式增长，金刚石这一曾经主要用于切割和打磨的传统材料，正被推上半导体散热的历史舞台。受益于金刚石散热概念的爆发，多只个股接连涨停。而身处其中的河南黄河旋风股份有限公司（下称“黄河旋风”），正试图跟上这波浪潮，完成从培育钻石到功能金刚石的战略大转移。

当芯片贴上“金刚石”

2026年被多家市场机构定义为金刚石散热AI服务器的量产元年，全球高端算力硬件领域的两大标志性事件，让金刚石散热从技术概念走向商用刚需。

2月，英伟达宣布下一代Vera Rubin架构GPU将全面采用“金刚石铜复合散热+45℃温水直液冷”的全新散热方案。而其合作伙伴Akash Systems也宣布向印度主权云服务商NxtGen AI PVT Ltd交付全球首批搭载Diamond Cooling技术的英伟达H200 GPU服务器。这一事件也被视为金刚石散热技术正式从实验室走向商业化落地。

产业端利好迅速反映在资本市场，A股培育钻石板块持续走强，多家企业股价大幅上涨，市场对金刚石散热赛道的成长预期持续升温。

“这无疑是金刚石产业的一个关键拐点。不仅验证了金刚石散热的商业可行性，更在资本市场、产业链、区域经济和政策层面，为中国金刚石行业带来了巨大且深远的积极影响，标志着金刚石从传统工业材料，升级为支撑AI、半导体等未来科技的核心战略资产。”黄河旋风总经理庞文龙说道。

在庞文龙看来，AI芯片热流密度的持续攀升，正将金刚石散热技术从备选方案推向产业必选项。主流AI芯片的热设计功耗正触及2000W，依靠增大散热面积或提高风扇转速的粗放模式已无法应对如此高的热密度。而金刚石凭借约5倍于铜的极高导热效率（理论热导率达2000-2200W/(m·K)），成为从热源核心处解决问题的“终极材料”。

从2英寸到8英寸

面对行业浪潮，黄河旋风并非临时起意，而是早在三年前就悄然布局。

2023年5月，黄河旋风启动“面向高端应用场景的CVD多晶金刚石薄膜开发”项目；次年5月在2英寸金刚石热沉片上取得突破，随后迅速拓展到6英寸和8英寸；2025年9月，黄河旋风与国内MPCVD设备供应商深圳优普莱合资设立河南风优创材料技术有限公司（下称“风优创”），专注于MPCVD多晶金刚石晶圆产品的研发与生产。

真正的爆发点同样出现在今年2月底，国内首条8英寸金刚石热沉片生产线在风优创正式投产，这也是目前国内可量产的最大尺寸。该项目一期总投资3.6亿元，配置50台915MHz MPCVD设备，年产金刚石热沉片可达2万片，尺寸从2英寸到8英寸，厚度从10-50μm多晶金刚石柔性薄膜，0.1-1毫米多晶金刚石热沉片全系列覆盖。

在技术路线的选择上，黄河旋风锚定多晶金刚石。庞文龙表示，目前行业内存在单晶金刚石、多晶金刚石和金刚石铜复合材料三条技术路线。单晶金刚石虽然理论热导率最高，但当前整个行业尚无稳定量产2英寸及以上大尺寸单晶金刚石的能力；金刚石铜复合材料的热导率只有600-900W/(m·K)，且材料导电在需要绝缘的场景下受到限制。而多晶金刚石在实现高热导率的同时，能够很好解决大尺寸制备的难题，是目前较为现实的产业化路径。现在黄河旋风MPCVD多晶金刚石已经开始被用于AI服务器、光模块、IGBT、大功率LED、高功率激光器等领域的散热片。

让热沉片成为第一大主业

黄河旋风的野心远不止于2万片。庞文龙表示，公司计划投资20亿元新增300台915MHz MPCVD设备，远期实现年产15万片大尺寸金刚石热沉片的产能规模，打造智能化、低成本、规模化的高端金刚石材料生产基地。届时，热沉片业务将成为公司的第一大主业，收入规模超过培育钻石和工业金刚石的总和。

这一转型意味着巨额资金的投入与主业重心的转移。目前培育钻石和工业金刚石两块业务仍占黄河旋风收入的70%，将重注押在一个尚在产业爆发前夜的新业务上，需要承受极大的风险与不确定性。

“成本是金刚石散热技术在通往全面普及道路上需要解决的最大问题。”庞文龙说。高品质金刚石的MPCVD制备工艺复杂、能耗高，加上金刚石作为自然界最硬材料，高精度研磨抛光难度大、良率低，直接推高了总成本。在激光器件、GaN功率模块等极致追求导热性能的高端场景，成本敏感度较低，但面向海量通用散热市场，只有进一步降本才能实现大规模普及。

对于未来，庞文龙希望推动形成“装备—材料—载板—散热器”的全链条闭环生态。上游聚焦MPCVD设备自主可控，中游突破大尺寸高品质金刚石材料的规模化制备，下游对接AI芯片、功率器件等终端散热需求。他特别提到，依托河南超硬材料产业集群基础，产业企业期待配套电价差异化补贴、重点研发专项、产业扶持基金等政策支持，以破解从实验室到量产阶段的资金和成本压力，实现从“单一材料输出”向“系统散热解决方案”的产业跃升。

编辑：罗浩

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