晶合集成 2024年营收达92.49亿元,同比增长27.69%
合肥晶合集成电路股份有限公司发布2024年度报告,报告显示,2024年,公司研发投入达12.84亿元,同比增长21.41%。全年新增发明专利325项、实用新型专利76项。
近日,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)正式发布2024年度报告,多项核心数据亮眼,展现出公司强大的技术实力与市场竞争力。报告显示,公司全年营收达92.49亿元,同比增长27.69%;归属上市公司股东的扣非净利润3.94亿元,同比增长736.77%。公司业绩实现跨越式增长。
从财务数据来看,晶合集成的营收增长得益于对细分市场的深度布局。数据显示,其核心产品线中,90-55纳米制程产品贡献营收占比高达57.69%,成为业绩主力。与此同时,公司在先进制程领域取得多项突破:55纳米车载显示驱动芯片实现量产,40纳米高压OLED显示驱动芯片进入批量生产,28纳米逻辑芯片通过功能性验证并成功点亮电视面板,技术迭代速度显著加快。
技术研发始终是晶合集成的战略重心。2024年,公司研发投入达12.84亿元,同比增加21.41%。全年新增发明专利325项,其中发明专利249项、实用新型专利76项。研发人员1866人,占员工人数比34.89%,为技术攻坚提供强有力支撑。
市场对晶合集成的认可度亦显著提升。2024年,公司获东方金诚国际信用评估有限公司授予AAA主体信用等级。此外,其凭借创新实力斩获“安徽省专利优秀奖”,彰显行业对其技术含金量的肯定。值得关注的是,公司在年报中宣布上市以来首次实施现金分红,传递出对股东回报与长期发展的信心。(李晓康)
编辑:赵鼎
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