产业载体与硬科技企业双向奔赴 助力无锡打造“芯”高地

 新华财经上海9月2日电（记者 杨溢仁）近日，普洛斯无锡环普国际产业园与国内碳化硅（SiC）功率器件领军上市企业——深圳基本半导体股份有限公司（下称“基本半导体”）成功续约。

据了解，基本半导体深耕碳化硅赛道，建成了从芯片设计到性能测试全链条的垂直整合制造（IDM）自主可控体系；公司于今年7月8日在港交所主板上市，被誉为“中国碳化硅芯片港股上市第一股”。园区内的基本半导体无锡基地于2021年即建成当时国内首条汽车级碳化硅功率模块专用产线，2022年实现量产交付，成为领先的高端数字化智能工厂。

基本半导体的无锡基地负责人表示：“落户园区五年多以来，普洛斯为企业稳定生产、提升制造与研发能力提供了有力支撑。面向未来，我们将深化在锡战略布局，并依托园区所在新吴区完备的集成电路产业链优势，加强上下游联动，协力打造产业‘芯’高地。”

据悉，普洛斯无锡环普国际产业园总建筑面积约8.7万平方米，已聚集李尔、瑞菲艾伦、先锋精科旗下至辰科技等先进制造企业，覆盖汽车零部件、集成电路装备关键零部件、车规级功率半导体等领域，形成了汽车与集成电路产业的协同集聚。普洛斯方面表示，未来将持续优化园区产业生态、促进产业链协同，以长期主义深耕先进制造，服务实体经济高质量发展。

编辑：葛佳明

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