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嘉盛半导体苏州封测新基地落户苏相合作区

新华财经|2021年12月24日
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记者24日从苏州工业园区苏相合作区管委会获悉,世界知名半导体封装与测试供应商嘉盛半导体将在该区成立新公司,打造嘉盛半导体苏州封测新基地。

新华财经南京12月24日电(记者刘巍巍) 记者24日从苏州工业园区苏相合作区管委会获悉,世界知名半导体封装与测试供应商嘉盛半导体将在该区成立新公司,打造嘉盛半导体苏州封测新基地。

嘉盛半导体苏州封测新基地购地100亩,将建设厂房约13万平方米,主要设计、生产、组装、测试半导体产品和电子零部件,销售该公司产品并提供相关服务。前述项目计划2022年3月开工,分两期建设,一期建设7.3万平方米,预计2023年竣工投产。

嘉盛半导体(苏州)有限公司首席运营官李操权说,选择落户苏相合作区,得益于当地优越的营商环境和苏州对人才的强大吸引力,新基地的设立是企业深化苏州布局的新起点。

嘉盛半导体是全球领先的半导体封装与测试供应商之一,成立于1972年,总部位于马来西亚,产品应用在通讯、计算机、消费电子、汽车零部件等领域,销售网络遍布欧美及亚洲多地。嘉盛半导体(苏州)有限公司位于苏州工业园区,2004年实现规模量产。


编辑:罗浩


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