硬科技企业列队上市 资本助力科创突围

新华财经北京8月5日电（记者昝秀丽）宇树科技8月10日开启申购，A股“人形机器人第一股”上市渐行渐近。长江存储、燧原科技、蓝箭航天等一批硬核企业也正排队候场，硬科技企业正密集叩门A股。

当前A股IPO市场硬科技特征愈发鲜明，优质港股公司境内上市路径畅通，半导体、AI大模型、商业航天、具身智能等赛道储备项目充足。随着上市制度持续优化、耐心资本生态不断完善，科创企业申报或将增多，长线资金将进一步向早期硬科技项目倾斜。多层次科技金融体系持续搭建，将为新质生产力发展提供全链条金融支撑，A股投资者有望更多分享前沿产业成长红利。

硬科技“唱主角”

今年以来，A股IPO市场运行稳健，融资结构持续优化，资本加速向硬科技领域集聚。

数据显示，截至8月4日，今年以来共有87家企业完成IPO，合计募资1730.52亿元，上市数量、募资总额同比分别增长47.46%和181.30%。其中，科创板与创业板共有24家企业上市，募资997.69亿元，占全市场募资总额的57.65%。从行业看，技术硬件、半导体、汽车零部件等硬科技领域企业占比较高，资本聚焦硬核产业的趋势愈发清晰。

中金公司认为，资本市场“1+N”政策体系下“科创板八条”“并购六条”及创业板改革深化等带来包容性及适应性的持续提升，同时投融资综合改革卓有成效带来活跃度的提升，中国资本市场对科创企业的吸引力大幅增加。

港股优质科创企业回A上市案例不断增多。7月22日，深交所官网公告，越疆科技创业板IPO项目获得上市委审议通过。越疆科技是深圳综合改革试点落地后粤港澳大湾区首单H股回A案例。目前，智谱、MiniMax、映恩生物等港股企业均在推进回A上市进程。

毕马威中国香港特别行政区新经济市场及生命科学主管合伙人朱雅仪表示，A股市场正重拾动力，迈向积极且可持续的增长轨道。中国证监会近期表示，支持已在香港上市并符合条件的内地企业进行两地上市（即H+A股上市）。目前已有香港上市公司提交A股IPO申请或已启动上市辅导，预计未来H+A股上市的数量将持续增加。

在资本市场“扶优、扶科”的鲜明导向下，A股硬科技上市后备力量有望持续扩容。数据显示，今年以来，交易所披露IPO已受理企业243家，辅导备案受理企业达284家，两项数据均高于去年同期水平。储备企业广泛覆盖半导体、生物医药、新材料、高端装备、商业航天、具身智能等前沿领域。

中国首席经济学家论坛理事陈雳预期，后续资本市场将更加聚焦企业核心技术壁垒与长期成长能力，半导体、生物医药、新能源等重研发、长周期赛道的科创企业申报数量有望稳步增加。整体IPO发行节奏将保持平稳有序，并坚持质量优先原则。

长期资本“敢陪跑”

硬科技产业具备轻资产、高研发投入、长周期迭代、技术不确定性强的鲜明特征，从技术研发到产业化落地，离不开长期、稳定、耐心的金融支撑。纵观当前A股热门科创标的，从AI大模型龙头、具身智能标杆，到高端存储芯片领军企业，其成长壮大均离不开各类长线资本的持续陪伴。

在宇树科技身后，站着堪称“全明星”的机构阵容，包括美团、红杉中国、小米、经纬创投、深创投、腾讯、阿里、中国移动、北京机器人产业发展投资基金等。

国内知名的算力基础设施与数智化服务提供商超聚变同样受益于多元耐心资本的协同助力。超聚变招股说明书显示，公司股东包括中移资本、电信投资、中网投基金、国调二期、人保科创等。

随着国内科创生态持续完善，各类长线资本布局硬科技赛道的节奏显著加快。中国电信近期正式发布中电信（上海）人工智能产业私募基金。该基金由中国电信携手上海国投先导基金、央企战略性新兴产业发展基金、徐汇区下属上海汇资等机构共同出资设立。基金将深耕人工智能领域开展投资布局，重点投向“算力、平台、数据、模型、应用”等人工智能产业链关键环节。

耐心资本的持续扩容，离不开制度层面的持续优化。LP投顾创始人国立波表示，当前创投行业监管体系持续完善，各类政府引导基金逐步回归政策本源，长效考核、穿透式管理等机制常态化落地，从制度层面部分缓解了创投机构短期退出压力。同时，产业资本、金融资本、政府资本协同设立市场化母基金的模式快速普及，能够灵活适配科创企业发展需求。多地纷纷落地创投尽职免责条款，致力完善投早投小容错激励机制。

国立波认为，未来国内耐心资本供给规模将持续扩容，长线资金将进一步向硬科技早期研发、技术孵化等薄弱环节倾斜。随着S基金、市场化母基金联动发展，一级市场资本流转通道持续畅通，耐心资本循环生态将加速形成，为硬科技企业漫长的技术攻关与产业化进程提供全周期、可持续的资金支撑。

制度改革“给空间”

市场人士认为，后续改革有望从融资端、投资端、产品端多维发力，持续优化基础制度，打破科创企业融资壁垒，为新质生产力发展拓展充足空间。

融资端改革坚持精准适配、包容赋能的核心思路，持续优化上市标准与审核机制，精准匹配新兴产业发展特性。

北京大学光华管理学院院长田轩建议，后续应持续深化资本市场投融资综合改革，全方位丰富科技金融供给。一方面，持续扩大科创债券发行规模，大力推广知识产权质押融资等创新融资模式，破解轻资产科创企业融资难题；另一方面，持续完善多层次资本市场体系，优化发行、交易、退市等基础制度，针对不同行业、不同发展阶段的科创企业，制定差异化、精准化的上市审核标准与服务体系，最大化适配硬科技产业发展需求。

投资端则持续完善创投生态，打通科技投资闭环，形成“投早投小-上市发展-价值回报”的良性循环。

国泰海通证券认为，下一阶段，要通过切实举措让资本既有长期性，又有流动性；既有战略性，又有市场性；既能容错，又能纠错。具体路径上，应把“首基金+接续基金+S基金+并购承接”做成模块化结构，使资本能够在企业不同生命周期阶段顺畅换手。

产品端应量身定制全生命周期、多品种协同的融资解决方案，促进资金供给与成长节奏同频。

南开大学金融学教授田利辉建议，构建“全周期、多元化、接力式”科技金融体系：种子期，发挥政府产业基金引导作用，鼓励“耐心资本”投早投小，破解“不敢投”难题；初创期，深化“投贷联动”与知识产权质押融资，引入政策性担保分担风险，破解“不敢贷”瓶颈；成长期，利用科创票据、高成长债等工具拓宽直接融资渠道，支持“瞪羚”“独角兽”企业通过资本市场做强；成熟期，提供并购重组、跨境金融及产业链整合等综合化服务，引导社保、保险等长线资金通过二级市场参与配置。通过差异化工具精准适配科创企业各阶段需求，实现风险与收益的跨期平衡。

编辑：罗浩

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