CMP抛光、靶材高速增长 市场期待先进制程破局

新华财经北京8月29日电（记者董道勇）近日，化学机械抛光（CMP）材料、溅射靶材领域上市公司鼎龙股份、安集科技、江丰电子等企业公布2026年上半年业绩报告显示，随着新产品、新客户、新应用的顺利推进，相关公司销售收入及利润实现快速增长。业内分析，随着国内半导体产业链自主化需求提升，中国半导体材料企业正加速突围。

化学机械抛光材料维持较高景气度

化学机械抛光（CMP）材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，通过机械作用与化学作用协同实现晶圆表面材料去除及平坦化。根据弗若斯特沙利文数据显示，2025年全球CMP材料市场规模为人民币356亿元，预计2030年将增长至人民币640亿元。其中，2025年中国CMP材料市场规模为人民币82亿元，并预计2030年将增长至人民币176亿元。

根据安集科技披露的数据显示，今年上半年，公司实现营业收入15.26亿元，较去年同期增长33.72%，其中化学机械抛光液同比增长29.47%，功能性湿电子化学品同比增长51.03%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4.26亿元，较去年同期增长19.35%。

安集科技在年报中称，公司持续深耕“3+1”技术平台及其应用领域，产品研发创新能力得到持续加强。通过高效实施各产品线市场拓展计划，积极推进新订单、新客户、新应用的获取，新产品、新客户、新应用的导入顺利，部分产品顺利进入放量阶段，销售收入实现稳健增长。

除安集科技外，记者还注意到，主营CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液生产商鼎龙股份交出了一份亮眼的成绩单。今年上半年，公司营业收入约19.25亿元，同比增长11.15%；归属于上市公司股东的净利润约5.29亿元，同比增长70.21%。

鼎龙股份在半年报中指出，公司先进制程用抛光垫出货数量及占比持续增长，抛光软垫产品持续出货中，应用场景持续拓宽。通过开展下一代玻璃基板CMP抛光垫的研发和市场推广，已经成功获得板级封装领域重要客户订单，实现在先进封装领域的新突破。公司建设武汉年产40万片大硅片抛光垫产能、潜江年产30万片玻璃基板CMP抛光垫及大尺寸抛光垫产能，项目投产后将进一步增强公司在相关领域的综合竞争力。

在抛光垫之外，鼎龙股份也在加码CMP抛光液及清洗液、高端晶圆光刻胶相关业务。数据显示，上半年度，公司抛光液及清洗液实现产品销售收入1.93亿元，同比增长63.02%；其中今年第二季度实现产品销售收入1.08亿元，环比增长27.33%，同比增长70.69%。此外，公司已有8款高端晶圆光刻胶取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单，合计获取约1000加仑订单，累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品向客户送样开展验证测试。

国金证券在研报中分析，当前，全球CMP抛光材料市场虽由美日巨头主导，但国产力量正悄然崛起。随着国内半导体产业链自主化需求提升，以安集科技、鼎龙股份为代表的中国企业正加速突围。安集科技CMP抛光液全球市占率已达10%，鼎龙股份则实现抛光垫全品类覆盖，国产替代从“点状突破”走向“全面开花”的态势愈发清晰。

先进工艺带来更多需求

近年来，半导体领域制造工艺进步和先进封装应用正在倒逼半导体材料升级，更先进的芯片制造工艺对材料提出新的要求。安集科技在半年报中指出，更先进的逻辑芯片工艺为抛光液带来了更多的增长机会。

“同样地，对于存储芯片，随着由2D NAND向3D NAND演进的技术变革，也会使CMP工艺步骤数近乎翻倍，带动了钨抛光液及其他抛光液需求的持续快速增长。”安集科技认为，先进封装技术的应用使CMP从集成电路前道制造环节走向后道封装环节，在如硅通孔（TSV）、混合键合（Hybrid Bonding）等工艺中得到广泛应用。

除安集科技外，宁波江丰电子材料股份有限公司专注于超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产及销售，公司超高纯金属溅射靶材主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节。数据显示，今年上半年，该公司营业收入约27.37亿元，同比增长30.68%；归属于上市公司股东的净利润约5.40亿元，同比增长113.61%。

“受益于芯片向先进制程持续演进以及先进逻辑与存储等前沿领域需求大幅提升，高端靶材需求量持续扩大。”江丰电子在半年报中指出，公司超高纯金属溅射靶材与当前半导体产业的高景气周期深度共振，正迈入AI算力需求爆发与半导体国产替代双重驱动下的“量价齐升”新时代。

开源证券研究员陈蓉芳认为，先进制程与存储已进入新一轮扩产周期，资本开支持续上修，将打开设备厂商以及配套零部件厂商成长空间。江丰电子持续受益于先进制程晶圆制造需求增长以及国产替代推进，同时随着国内半导体设备国产化进程推进以及客户导入持续深化，公司零部件业务有望依托产品拓展和平台化能力实现持续成长。

编辑：张瑶

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