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“芯”动青城:院士专家共话第三代半导体产业新未来

新华财经|2026年07月28日
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专家表示,呼和浩特虽难以复制上海、无锡、合肥等地的全产业链集成电路模式,但完全有条件建成国内领先、特色鲜明的半导体上游新材料产业集群。

新华财经呼和浩特7月28日电(康耕甫)7月27日,第三代半导体新材料产业高质量发展座谈会在呼和浩特市举行。数十位政府代表、院士专家、行业翘楚齐聚一堂,为呼和浩特第三代半导体产业发展问诊把脉、建言献策。

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政策矩阵助力产业布局“多点开花”

呼和浩特市拥有雄厚的硅基制造业底盘。该市依托中环产业城长期布局,建成国内规模领先的硅材料产业集群,并打通光伏级硅材料到电子级半导体硅材料升级通道,形成了呼和浩特半导体产业天然的产业原点。

其中,光伏级多晶硅、单晶硅、硅片切片形成规模化产能,单晶硅全球市占率超20%,培育中环、欧晶、鑫环等链主企业。电子级半导体硅方面,鑫华万吨级电子级多晶硅产线建成投产,中环领先电子级单晶硅产能2500吨/年,是国内少数同时具备电子级硅料、硅片量产能力的城市。

据介绍,新材料产业集群是呼和浩特先进制造的支撑产业,产业发展有基础、有支撑,目前形成了以单晶硅、多晶硅为主体,碳基材料、前沿新材料多点开花的产业布局。特别是电子级单晶硅年产能2740吨,多晶硅年产能1万吨,约占全国的30%、60%,第三代、第四代半导体关键配套的项目质量和产业规模持续扩大。

目前,呼和浩特市已形成三大半导体相关承载板块,一是金山高新技术产业开发区:核心承载硅基半导体材料,规划建设金山未来产业园,定位千亿级半导体与光伏材料综合基地,重点落地硅材料、碳化硅项目;二是呼和浩特经济技术开发区(沙尔沁)(以下简称“经开区”):主攻第三代、第四代半导体、电子陶瓷、光电半导体材料;化合积电金刚石、钜瓷高纯电子陶瓷、化合物光电晶体材料项目集中落地;三是和林格尔新区:依托国家 “东数西算” 枢纽节点,布局集成电路设计、物联网芯片、芯片测试、算力应用场景,显鸿集成电路产业园已投产。

其中,主攻第三代、第四代半导体材料的呼和浩特经开区2025年规模以上工业总产值累计完成525.3亿元,同比增长15.7%。生物医药、新能源新材料、装备制造三大主导产业累计完成工业总产值372.6亿元,同比增长24.8%,占规模以上工业总产值的70.9%,同比提升5.1个百分点。其中新能源新材料产业完成产值158.3亿元,占经开区产值比重30.1%。

上游材料集聚带动产业链纵向延伸

当前,呼和浩特半导体产业呈现上游材料强、中游制造起步、下游应用丰富的结构性特征,产业处于“材料集聚成型、产业链纵向延伸”的关键发展时期。

其中,硅基半导体材料稳居国内第一梯队,电子级多晶硅、电子级单晶硅实现稳定量产,产品供给功率半导体、分立器件、模拟芯片原材料市场;此外,持续推进的硅片大尺寸升级,也巩固了国内电子级硅材料核心供给区地位。第三代、第四代宽禁带半导体,也是呼和浩特半导体产业增长的新引擎。

据介绍,呼和浩特经开区持续聚焦半导体材料,不断推动光伏级硅材料向半导体硅材料延伸,加速抢占第三代、第四代半导体的制高点。截至2025年底,经开区已投产项目2个,分别为昌瑞240吨半导体重掺产品建设项目和化合积电晶圆级宽禁带半导体金刚石衬底材料制备项目。

其中,昌瑞240吨半导体重掺产品建设项目总投资0.5亿元,年产240吨半导体级重掺系列单晶硅片,2025年完成产值0.15亿元。化合积电晶圆级宽禁带半导体金刚石衬底材料制备项目,总投资0.3亿元,主要生产金刚石半导体衬底晶圆片,年产能力150片,2025年产值0.02亿元,有效补齐了区域第四代半导体基材产业短板。

“化合积电呼和浩特金刚石智造基地规划项目一期现已建成投产,拥有现代化标准厂房,落地30条MPCVD生产线,重点量产晶圆级多晶金刚石热沉片、光学窗口片等成熟产品。二期规划新增100条生产线,持续扩充大尺寸多晶金刚石产能,完善晶圆加工、精密抛光配套工序,提升6-8英寸金刚石晶圆量产能力,拓展算力芯片、新能源功率器件散热应用场景。三期规划新建独立生产园区,同步布局电子级单晶金刚石、掺杂金刚石衬底研发与中试产线,向第四代半导体金刚石衬底材料延伸。”化合积电相关负责人表示。

当地半导体关键配套材料也在加速补齐,比如耗材多点突破,中船派瑞电子特种气体(三氟化氮)量产,可支撑先进制程刻蚀需求,目前规划二期扩产;钜瓷科技高端氮化铝电子陶瓷基板项目建设,补齐了半导体封装散热陶瓷材料短板;稀有金属靶材、高纯试剂等配套项目也在陆续引进。

其中,内蒙古钜瓷新材料高纯氮化物电子陶瓷材料项目是2026年呼和浩特计划实施的重点项目。该项目总投资10亿元,一期已投产,现有年产氮化物电子陶瓷材料600吨。二期、三期同步建设,基地满产后总产能5000吨,年产值可达20亿元,为全球单体规模最大的超细氮化铝粉末生产基地,为园区半导体、精密电子产业提供关键高纯配套材料。

扶强补弱需发挥差异化优势

“客观来说,现阶段我们第三代半导体产业还处在起步阶段,产业链还不完整,高端研发平台不多,产业融合也不够。希望各位行业顶级专家建言献策,把前沿的科研成果、实验室技术、落地转化带到呼和浩特,助力第三代半导体产业不断培育壮大,打造当地新的增长级。”呼和浩特相关负责人表示。

多位中国科学院院士在会上表示,呼和浩特发展半导体产业具备独特基础条件——既有多年积累的产业底座,又有气候干燥、能源富集等天然优势,绿电成本竞争力突出。为进一步做大做强第三代半导体,院士们提出三方面着力点:一是精准对标国家对内蒙古自治区的战略定位,优先承接国家布局的重点方向;二是深挖能源和区位红利,紧盯龙头企业的技术迭代,在招商引资中巩固既有优势赛道;三是突出差异化路径,鼓励设备与材料协同联动,一体化发展。

部分院士还建议,当地可设立一支规模较大的新材料产业基金,既以“真金白银”直投关键环节,又发挥杠杆效应撬动社会资本,共同推动半导体产业链结构性补强与能级跃升。

与会的呼和浩特经开区相关负责人表示,“十五五”期间,经开区将立足区域绿电资源禀赋和自身产业基础,围绕国家战略需求,下大气力推动半导体材料向下游延伸和高端迈进,满足当前国际国内集成电路的发展需求,加快培育发展光电功能晶体和SiC等第三代半导体、金刚石等第四代宽禁带半导体技术和产业,打造内蒙古先进半导体材料产业基地。

专家表示,呼和浩特虽难以复制上海、无锡、合肥等地的全产业链集成电路模式,但完全有条件建成国内领先、特色鲜明的半导体上游新材料产业集群,在我国半导体材料自主可控版图中占据重要一极。这场“借智”之会,也为当地以差异化优势撬动“扶强补弱”提供了清晰路线图。

 

编辑:罗浩

 

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