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图灵量子发布大规模芯片级可扩展光量子计算机

新华财经|2026年09月13日
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光量子计算企业上海图灵智算量子科技股份有限公司9月12日发布最新研制的TuringQ Gen3大规模芯片级可扩展光量子计算机,芯片级集成、标准机柜部署和按需扩展的工程化能力为三大亮点。图灵量子IPO辅导备案已于8月5日获上海证监局受理,此次发布,正值该公司冲刺资本市场关键期,其工程化能力与商业化前景将成为市场关注焦点。

新华财经上海9月13日电(杨子华)在2026浦江创新论坛成果发布会科产融合生态研讨专场,光量子计算企业上海图灵智算量子科技股份有限公司(以下简称“图灵量子”)发布其最新研制的TuringQ Gen3大规模芯片级可扩展光量子计算机,芯片级集成、标准机柜部署和按需扩展的工程化能力为三大亮点。值得关注的是,图灵量子IPO辅导备案已于8月5日获上海证监局受理,此次TuringQ Gen3的发布,正值该公司冲刺资本市场的关键期,其工程化能力与商业化前景将成为市场关注焦点。

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图为图灵量子TuringQ Gen3发布现场(主办方供图)

据介绍,本次发布的TuringQ Gen3搭载高速可编程薄膜铌酸锂光量子芯片,集成量子光源、可编程光量子处理芯片、单光子探测及量子-经典异构计算等核心模块,构建起全芯片化、模块化、可扩展的整机架构与全栈软硬件体系,实现单芯片万光子级、百万模式数计算资源扩展,实现芯片级量子优越性。

从第一代的科研级专用光量子计算机,到第二代大规模混合集成光量子计算机,再到第三代大规模芯片级可扩展光量子计算机,图灵量子完成从专用原型机到工程化整机、再到芯片级可扩展平台的技术跨越。据悉,TuringQ Gen3采用标准互联网数据中心(IDC)机柜形态,支持量子算力节点按需扩展,为真实量子计算应用探索做足工程准备。

TuringQ Gen3的芯片级工程化能力,建立在图灵量子全栈研发能力和晶圆级工艺持续迭代两大基础上。据介绍,该公司已具备自主的晶圆级工艺和光电共封能力,芯片迭代周期从半年压缩至数周。“上海整机研发集成、无锡中试迭代、长沙先进封测”的产业布局,支撑其打造完善“设计—制造—测试—反馈—再迭代”的工艺闭环。公开信息显示,2025年6月,图灵量子与上海交大无锡光子芯片研究院合作建设的国内首条光子芯片中试线全线贯通;2026年7月,图灵量子封测线晶圆测试平台在长沙正式投用。

TuringQ Gen3构建的软硬件全栈体系奠定其量子计算机可以被非量子专家使用的工程化底座。硬件层面,该公司自主研发的XLink低延迟互联架构将量子处理单元(QPU)、专用量子加速单元与CPU、GPU等经典计算资源统一纳入异构计算体系;软件层面,DeepQuantum量子编程框架、量擎量子计算云平台、QAgent等量子-经典混合软件工具链,覆盖量子算法开发、算力调用、任务调度与工具链管理全流程,大幅降低量子算法开发与算力调用门槛。

同时,图灵量子加速推进量子智算中心布局,将光量子计算机接入现有智算基础设施,实现量子算力与经典算力的统一调度与持续调用。9月,图灵量子与华立股份共建的量子智算中心在郑州正式启动,围绕水务场景探索量子计算应用。

今年以来,国内外光量子计算技术纵深推进,产业化进程加速。业内认为,当前量子计算行业竞赛已从刷新实验室条件下的量子优越性纪录,转向面向真实场景探索技术落地应用。

图灵量子创始人金贤敏表示,真正具有应用价值的量子优势无法由一家量子计算企业单独定义,“只有让量子计算走进更多实际场景,在应用中验证优势、发现价值,才能不断拓展其应用边界,推动量子计算与各行业深度融合。”

 

编辑:李一帆

 

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