四大证券报精华摘要：5月26日
宇树科技科创板IPO将于6月1日上会，A股“具身智能第一股”呼之欲出；商业航天发射频繁，技术资本共振迎密集催化期；RISC-V加速产业落地，7只概念股净利润翻倍式增长；碳化硅行业迎来下游需求回暖。
新华财经北京5月26日电 四大证券报内容精华摘要如下：
中国证券报
•到2030年底全国城市生活垃圾资源化利用率力争达到76%以上
5月25日至31日是第四届全国城市生活垃圾分类宣传周。住房城乡建设部25日在北京组织召开全国城市生活垃圾分类工作现场会。住房城乡建设部相关负责人表示，今年，住房城乡建设部将坚持垃圾分类和减量化、资源化、无害化目标不动摇，不断优化完善政策体系，因地制宜强化可回收物管理，提升垃圾资源化回收利用率，推动城市高质量发展，建设美丽中国。到2030年底，全国城市生活垃圾资源化利用率将力争达到76%以上。资本市场普遍看好相关赛道前景。中信证券预计，垃圾焚烧发电行业未来仍能保持高景气度与业绩稳健增长。信达证券认为，低碳能源方面，垃圾焚烧、生物航煤、氢能等领域在甲烷减排背景下，有望迎来新的投资机会。
继东数西算工程构建全国一体化算力网络框架之后，算电协同成为2026年资本市场的重要产业主线。从首个大规模示范项目在宁夏中卫投运，到四部门联合印发人工智能与能源双向赋能行动方案，算电协同行业迎来政策与产业共振。数据显示，5月以来，万得算力主题指数累计涨幅超19%，万得智能电网概念指数累计涨幅超6%。分析人士认为，“源网荷储算”（即电源、电网、负荷、储能与算力设施）协同运行的模式正加速从蓝图走向落地，绿电运营、算力侧储能系统及电力调度设备三大细分赛道有望率先迎来业绩兑现期。
5月24日晚间，搭载神舟二十三号载人飞船的长征二号F遥二十三运载火箭点火发射。当前，我国航天发射迎来发射活动密集期，国家队和民营企业均抓紧发射窗口期，进行技术验证。同时，相关企业资本动作频频，企业融资和上市进展持续推进。商业航天想要实际意义上实现商业闭环最重要的是可重复使用火箭技术的突破和商业卫星应用场景的打开。可重复使用火箭意义在于通过对火箭箭体和关键零部件的重复使用，大幅降低火箭发射成本。当前，业界普遍期待中国商业火箭公司能在2026年年内成功挑战入轨及回收。
上海证券报
5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波作了题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，提出指导半导体产业发展的新原则——韬（τ）定律。这是中国首次在全球半导体领域提出产业级演进新原则，核心是以“时间（τ)缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，进而提升晶体管密度与系统性能，为“后摩尔时代”的产业发展提供中国方案。接受记者采访的分析人士认为，韬定律的提出及方案的跑通，吹响了中国半导体产业切换技术演进路线、从“规则跟随”迈向“范式引领”，携手定义下一个十年的号角。
•从“能不能飞”转向“划不划算” 低空物流大规模商业化爆发在即
美团、顺丰两家企业已开通超过1400条低空航线，无人机物流实现常态化运营，并开始逐步盈利；长鹰-8、HH-200等央企自主研制的大载重、长航程货运无人机完成首飞，以无人机为主导的“干—支—末”低空物流网络雏形初现……国研新经济研究院创始院长、湾区低空经济研究院院长朱克力在接受记者采访时表示，低空物流发展的政策体系、技术能力、市场需求三重条件基本具备，行业发展重心已从“能不能飞”转向“划不划算、稳不稳定、安不安全”。在近日举办的2026世界无人机大会上，与会嘉宾认为，作为低空经济中落地最快的场景，低空物流正从常态化运营向商业盈利过渡，未来两到三年有望迎来全面爆发。
•宇树科技科创板IPO将于6月1日上会 A股“具身智能第一股”呼之欲出
5月25日，公告显示，上海证券交易所上市审核委员会定于6月1日召开2026年第31次上市审核委员会审议会议，审议宇树科技股份有限公司（首发）。如无意外，宇树科技将成为A股“具身智能第一股”。该公司拟公开发行新股不低于4044.64万股，募集资金42.02亿元，募资投向聚焦核心技术攻坚与长期战略布局，重点布局智能机器人大模型研发领域。宇树科技预计：上半年营业收入为10.52亿元至11.28亿元，同比增幅为35.62%至45.41%；因研发投入等期间费用快速增加，扣非后净利润为2.36亿元至2.83亿元，同比下降6.43%至21.97%。
证券时报
尽管财报业绩超预期，人工智能（AI）算力总龙头英伟达自身股价仍连续两个交易日下跌，而核心供应链环节企业股价再度上攻，A股小伙伴也密集上涨。根据投资机构最新报告预测，在供应链成本持续攀升背景下，英伟达即将推出的新一代产品价格将几乎翻倍。对此英伟达方面暂无回应。业内分析师对记者表示，AI硬件行业来到价值重构的关键节点。其中，内存与互联环节已经成为关键的物理瓶颈，产业链上下游博弈进入新阶段。
资本抢滩、上市公司加码、地方政府扎堆布局——阿洛酮糖正成为代糖产业最火热的“必争之地”。近日，保龄宝年产2万吨阿洛酮糖智能工厂扩产项目竣工投产。这一产能项目备受行业关注。作为新一代高端天然代糖，阿洛酮糖在欧美、日韩等海外市场已实现规模化成熟应用，此前国内政策未完全放开，头部企业的阿洛酮糖产能大多销往海外市场，国内商业化落地节奏相对滞后。今年以来，随着阿洛酮糖在国内获批成为新食品原料后，迅速引爆产业热情，目前康师傅、统一、蒙牛、奈雪的茶等品牌已推出相关产品，可口可乐等巨头也推进研发。随着本土产能加速扩容，行业发展重心逐步向国内市场倾斜。
5月25日，第五代精简指令集架构（RISC-V）概念股集体上涨。消息面上，阿里达摩院发布消息称，5月25日，玄铁团队宣布旗下9系列高性能处理器已完成对Android 16操作系统的适配，并面向战略客户定向发布玄铁安卓平台。作为全球首款成功运行最新版安卓系统的RVA23兼容RISC-V处理器，玄铁9系列实现了里程碑式的突破，标志着RISC-V在安卓生态中已从功能移植迈入规范兼容与产品化交付的新阶段，为规模化商业落地奠定坚实的技术基础。据统计，A股中布局RISC-V的个股共有28只，主要集中在半导体、IT服务细分行业。从业绩上来看，今年一季度9只概念股实现净利润同比增长，其中兆易创新、北京君正、好上好等7股增幅超过100%，利扬芯片扭亏为盈，5股同比减亏。
证券日报
5月份，国内人工智能创投市场最显著的特征是马太效应持续强化，行业资金资源加速向头部企业聚拢。例如，月之暗面于5月初完成新一轮约20亿美元融资，投后估值突破200亿美元。在此基础上，AI算力、数据要素、垂直行业应用等上下游配套赛道同步迎来资本红利，如基础设施企业无问芯穹成功获得超7亿元融资。可以看出，资本市场的布局逻辑正在从单一核心赛道向全产业链上下游延伸。
2026年以来，PCB（印制电路板）相关上市公司纷纷披露扩产计划，扩产方向聚焦高端产能。业内认为，国内企业卡位PCB高端产能，核心驱动因素系下游AI服务器、新能源车、先进封装等需求快速放量，国产替代进入窗口期，海外厂商高端产能逐步收缩等。北京止于至善投资管理有限公司总经理何理表示，目前PCB行业部分超高层板与高端覆铜板的供需缺口较大，且随着下一代AI基建的需求增长，部分细分领域的缺口在2027年甚至可能继续扩大。
5月25日，碳化硅（SiC）概念板块再度活跃，无锡新洁能股份有限公司等多只股票涨停。江苏捷捷微电子股份有限公司、山东天岳先进科技股份有限公司等个股纷纷跟涨。“碳化硅板块近期反复活跃的深层原因，是行业基本面已开始改善。”上海济懋资产管理有限公司合伙人丁炳中在接受记者采访时表示，经历2025年的价格阵痛后，碳化硅市场正逐步回暖。与此同时，随着碳化硅在储能、AI数据中心等领域应用的拓展，其需求有望持续增长。
编辑：胡晨曦
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