【重要公告解读】德邦科技：半年度净利润同比增长近五成 电子封装材料平台型企业启航

新华财经北京8月11日电（记者董道勇）近日，烟台德邦科技股份有限公司发布的2026年半年度报告显示，上半年，公司实现营业收入8.80亿元，同比增长27.54%，归属于上市公司股东的净利润6805.53万元，同比增长49.33%。

记者注意到，德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。今年上半年，该公司上述四大类别营业收入分别为1.79亿元、2.17亿元、4.32亿元和0.51亿元，较上年同期分别增长58.45%、30.31%、20.38%和1.5%，集成电路封装材料业绩增速最快，平台型公司雏形凸显。

当前集成电路行业景气度持续上行，封装材料行业格局正在深度重构，先进封装成为增长核心主线。据Yole最新研判，2026年先进封装在整体封测市场占比突破54%，规模约520亿美元，首度超越传统封装，2025-2030年行业复合增速9.4%，HBM、CoWoS、Chiplet异构集成增速领跑全赛道。其中，台积电持续上调CoWoS扩产节奏，订单排期延续至2027年，持续拉动高端基板、特种粘接、填充、高导热封装材料刚性紧缺。

从国内看，盛合晶微、长电科技、通富微电等企业大幅加码资本开支，推进本土化类CoWoS、HBM封装产线建设，增速高于全球水平。本土厂商已实现Fan-out、2.5D/3D、TSV工艺稳定量产，高端先进封装产能持续扩张，海外溢出订单加速向国内转移，为本土封装材料打开配套放量空间。

报告显示，目前，德邦科技晶圆UV膜、固晶胶、TIM1.5/TIM2高端导热界面材料等产品已在国内主流封测厂商实现稳定批量供货，成熟品类国产化配套优势持续夯实；DAF/CDAF膜、底部填充胶（Underfill）、Lid框胶已实现小批量交付，芯片级导热材料（TIM1）已顺利通过国内某重要封测客户全套可靠性验证，芯片级先进封装材料商业化落地进程持续提速。

今年8月4日，德邦科技先进封装材料项目签约仪式在昆山市千灯镇举行。该项目主要生产表面功能材料、新型膜材料和合成材料等产品，广泛应用于半导体晶圆级先进封装、光电显示级封装等领域。2025年德邦科技昆山基地实现产值7.4亿元，同比增长60.9%；2026年预计全年产值达9亿元，持续彰显出良好的发展韧性与广阔前景。

此外，在智能终端封装材料领域，德邦科技依托二十余年高端电子封装材料领域的技术积累与成熟产业化能力，产品体系广泛适配智能手机、TWS耳机、智能手表、平板电脑、笔记本电脑、车载电子、平板显示等多类终端的封装需求。目前，公司客户覆盖苹果、华为、小米、OPPO、vivo、传音等全球及国内智能终端头部品牌，实现稳定批量供货。

今年上半年，动力电池市场稳步增长，储能电池市场迎来高速爆发，消费锂电需求持续回暖修复。德邦科技产品涵盖聚氨酯导热结构胶、多元杂化胶、改性硅烷密封胶、轻量化灌封胶、UV绝缘涂层等，依托烟台、昆山、眉山三大生产基地，跟随客户产能扩张节奏稳步提升供货份额。同时，巩固成熟产品光伏叠晶材料（叠瓦导电胶）市场份额，出货量稳定。

业内人士分析，当前，公司成熟产品已在国内主流封测产线稳定放量，高端材料已实现小批量交付并逐步导入更多客户，有望持续打开市场空间。而在AI端侧封装材料方面，随着应用场景持续落地，整体配套份额有望稳步提升。

编辑：罗浩

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