英伟达：Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产

据英伟达消息，NVIDIASpectrum-X以太网硅光技术现已全面量产，新一代Spectrum-X交换机基于光电一体封装技术（CPO）构建，支持NVIDIAVeraRubin平台在数据中心进行横向扩展和跨区域扩展部署AI工厂。

该平台通过与中国台湾地区半导体和系统生态合作伙伴的深度协同工程实现量产，台积电、SPIL、TFC和Foxconn分别为从硅光到系统的流程关键层提供了突出贡献：

台积电先进的硅光制造技术，将突破性设计转化为可投入生产的芯片。

SPIL的芯片级封装、组装和测试技术，将电气和光学组件以微米级精度结合在一起。

TFC的激光芯片经过模组封装，提供满足全年全天候运行的AI工作负载所需的可靠性要求。

Foxconn的系统组装将Spectrum-XCPO交换机集成到完整的机架型网络平台中。

NVIDIAAI工厂系统在NVIDIA自有和运营的AI工厂内进行拆箱、安装和通电，在客户发货前验证整体工作流。

Spectrum-X以太网硅光技术是NVIDIA全栈协同设计的典范代表之一。与使用传统收发器的网络相比，Spectrum-X以太网硅光技术可实现能效提升5倍，AI正常运行时间提升5倍，部署时间快1.3倍。

凭借简化设计，为计算释放更多电力，NVIDIA光电一体封装技术网络为百万GPUAI工厂提供了基础架构，CoreWeave、Lambda和OracleCloudInfrastructure等公司已率先采用该技术。

通过大规模部署CPO实践，NVIDIA消除了光互连的功率、可靠性和部署时间上限，即消除了限制AI集群增长的关键因素之一。

编辑：胡晨曦

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