两大重磅IPO，6月15日上会

新华财经北京6月8日电 继长鑫科技、宇树科技后，又有硬科技企业将上会！

6月8日，沪深交易所网站显示，燧原科技科创板IPO申请、粤芯半导体创业板IPO申请将于6月15日上会。

燧原科技申报科创板IPO

此前，1月22日，上交所受理燧原科技的科创板IPO申请。燧原科技是我国云端AI芯片领军企业之一，今年前3月，公司营业收入为2.87亿元，同比增长1474.85%。

招股书介绍，燧原科技创立于2018年3月。成立以来，公司自研迭代了四代架构5款云端AI芯片，构建了AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群和AI计算及编程软件平台的完整产品体系，目前已成为我国云端AI芯片领军企业之一，形成了芯片及硬件、软件及编程平台和算力集群方案三大类，全方位、立体化的核心技术体系。

经营方面，燧原科技营业收入从2023年的3.01亿元增至2025年的9.9亿元。今年前3月，公司营业收入为2.87亿元，同比增长1474.85%。净利润方面，燧原科技2023年、2024年、2025年归母净亏损分别为16.65亿元、15.10亿元、11.64亿元，亏损规模逐年收窄，但尚未实现盈利。今年前3月，公司尚未盈利，归母净亏损为4.44亿元，未弥补亏损进一步增加，期末股东权益同比2025年期末金额下降。

综合考虑已签订在手订单与产品交付节奏等因素，燧原科技预计2026年上半年营业收入同比将呈大幅增长趋势，预计2026年上半年即可实现2025年全年收入规模。由于公司保持研发强度，同时受到预收客户款项产生的税金及附加与预提利息费用的影响，归母净利润同比增长幅度低于预计的同期营业收入同比增速。公司预计在2026年或2027年可实现合并报表盈利。

此次科创板IPO，燧原科技拟募集资金约60亿元，拟投资基于五代AI芯片系列产品研发及产业化项目、基于六代AI芯片系列产品研发及产业化项目、先进人工智能软硬件协同创新项目。

另据招股书披露，燧原科技股东阵容包括国家集成电路产业投资基金二期、腾讯、武岳峰资本、上海国方、上海产投等知名国有资本与市场头部机构。

其中，腾讯自2018年起连续多轮投资燧原科技。燧原科技与腾讯于2019年起开始合作，双方围绕业务场景适配优化、AI模型性能调优、配套软件栈完善等关键领域，共同投入大量资源持续打磨软硬件产品性能。公司产品已在腾讯大量AI业务场景中实现规模化部署，双方已形成深度合作关系，报告期内公司对腾讯关联销售金额持续增长。

粤芯半导体拟创业板IPO

6月8日，深交所官网显示，深交所上市审核委员会定于6月15日审议粤芯半导体创业板首发事项。

招股书显示，粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。根据Frost&Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是中国境内唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片／月，截至2025年末已实现产能6.33万片／月。目前，公司已启动建设一条规划产能为4万片／月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。粤芯四期建成后，公司产能合计将达到12万片／月。

业绩方面，2023年、2024年、2025年，公司营收分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，2023-2025年均复合增长率为57.30%；归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元。公司预计未来产销规模将持续提升，长期盈利能力将得到有效改善，合并口径预计最早将于2029年实现扭亏为盈。

粤芯半导体此次预计募资75亿元。本次募集资金投向聚焦公司主业，包括12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金，均系围绕发行人主营业务展开，符合国家产业政策和公司发展战略。

公司表示，本次募集资金投资项目的实施，将进一步提升公司多个工艺技术平台的技术水平和产品竞争力，提升公司产能规模，助力公司加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级晶圆代工迭代，并拓展人工智能的下游应用，构建“消费—工业—汽车—人工智能”多场景解决方案，丰富公司前沿技术储备。

编辑：胡晨曦

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