“邮‘债’赋能 智‘造’共进”先进制造投融资对接会在京举行

新华财经北京6月3日电（王菁）日前，由北京金融资产交易所（以下简称“北金所”）、中国邮政储蓄银行股份有限公司（以下简称“邮储银行”）与大公国际资信评估有限公司（以下简称“大公国际”）联合举办的“邮‘债’赋能 智‘造’共进”先进制造投融资对接会在北金所举行。中国银行间市场交易商协会市场创新部负责人杜海均，邮储银行投资银行部总经理周琼，大公国际副总裁刘晓葳，北金所党委副书记、总裁贾颖等出席会议。

作为北金所“FinLink・融见制造2026年投融资对接交流月”系列活动，本次会议聚焦科技金融，采用“现场交流+线上直播”的方式，吸引新材料、新能源装备等制造业细分领域与技术服务企业八家，保险资管、券商资管、理财子公司等各类投资机构四十余家到场交流。

当日，深圳市共济科技股份有限公司、株洲旗滨集团股份有限公司、康达新材料（集团）股份有限公司、天顺风能（苏州）股份有限公司与北京商务中心区信链科技有限公司五家企业参与路演，介绍核心技术与资质、业务布局与客户资源、行业发展前景与产能升级，与投资机构就企业战略优势、智能制造转型规划、未来融资计划等话题展开交流，有效破除信息壁垒，为优质科创企业对接资本市场、赋能产业创新发展搭建高效渠道。

中邮金融资产投资有限公司、中债信用增进投资股份有限公司与大公国际相关业务专家围绕服务科创企业作专题介绍，结合宏观政策导向与市场动向，分享股债协同的企业初期资金服务方案，介绍债券支持政策与实践案例，剖析电子信息制造业发展格局与科技行业信用风险。

北金所立足金融服务本源，依托FinLink投融资对接平台，为实体企业与各类投资主体搭建专业化产融合作桥梁，持续完善投融资全流程数字化服务体系，提高客户培育与风险对冲的综合服务能力，为金融市场精准赋能实体经济筑牢坚实支撑。

编辑：王柘

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